[实用新型]用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩有效
申请号: | 200920209611.1 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN201532938U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 李广宁 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 防止 机台 控制器 侵蚀 护罩 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,且特别涉及一种用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩。
背景技术
晶圆制造领域所使用的机台经常要对晶圆进行酸性溶液或者碱性溶液处理,但是由于这类机台的控制器没有保护装置,使得其可能遭受酸碱性物质侵蚀,严重时可能导致控制器损坏。
例如现有技术中用于进行化学电镀的机台,其控制器放置于机台底部,上面是机台主框架部分,由于化学电镀机台内部酸性较强,此外当临近预防性保养时间时,机台内部硫酸铜晶体也会增加,其易溶于水,从而会形成酸性较强的酸性溶液,顺着机台主框架底部的空隙流下就有可能侵蚀机台控制器,严重时会导致控制器报废,由于控制器价格昂贵并且维修耗时耗力,因此容易造成较大的损失。
实用新型内容
本实用新型提出一种用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩,可有效防止机台控制器受到酸性或者碱性溶液的侵蚀,从而保障机台正常运行。
为了达到上述目的,本实用新型提出一种用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩,包括挡板部以及至少两个支撑部,所述挡板部的形状和大小与所述机台控制器相适配,所述至少两个支撑部位连接于所述挡板部并位于所述挡板部的同一侧。
可选的,所述支撑部均匀分布在所述挡板部周边。
可选的,所述挡板部的面积大于所述机台控制器的面积。
可选的,所述保护罩的材料为防酸防碱的聚氯乙烯材料。
本实用新型提出的用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩,将保护罩置于机台控制器上方,并利用多个支撑部将保护罩定位在机台控制器上,由于保护罩挡住了机台主框架底部漏出的酸性或者碱性溶液,因此可有效防止机台控制器受到酸性或者碱性溶液的侵蚀,从而保障机台正常运行。
附图说明
图1所示为本实用新型较佳实施例的保护罩结构示意图。
具体实施方式
为了更了解本实用新型的技术内容,特举具体实施例并配合所附图说明如下。
请参考图1,图1所示为本实用新型较佳实施例的保护罩结构示意图。本实用新型提出一种用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩,包括挡板部100以及至少两个支撑部200,所述挡板部100的形状和大小与所述机台控制器相适配,所述至少两个支撑部200连接于所述挡板部100并位于所述挡板部100的同一侧。图1中所示的支撑部200的数量为4个,均匀分布在所述挡板部100周边,以便保证保护罩的平衡和稳定,不会在控制器上移动或掉落,当然支撑部200的数量可以是2个或者3个,其作用是和挡板部100一起罩住整个控制器并保持稳固。所述挡板部100的面积大于所述机台控制器的面积,充分遮住整个机台控制器,避免其受到机台主框架底部漏出的残留酸性或者碱性溶液的侵蚀。所述保护罩的材料为防酸防碱的聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)材料,有效地防止机台控制器受到酸性或者碱性溶液的侵蚀,同时也延长了保护罩的使用寿命,在机台预防性保养时间内也可将保护罩取出清洗再次使用。
综上所述,本实用新型提出的用于防止机台控制器受侵蚀的保护罩,将保护罩置于机台控制器上方,并利用多个支撑部将保护罩定位在机台控制器上,由于保护罩挡住了机台主框架底部漏出的酸性或者碱性溶液,因此可有效防止机台控制器受到酸性或者碱性溶液的侵蚀,从而保障机台正常运行。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰。因此,本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920209611.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种废杂钢配重式浮箱拍门
- 下一篇:一种低压断路器的接线端子
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造