[实用新型]具有非对称树脂层厚度的半固化片

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板及印制线路板领域，尤其涉及一种具有非对称树脂层厚度的半固化片。

背景技术

半固化片(prepreg，B-Stage)，是目前行业内应属于覆铜板(Copperclad laminate)和多层印制线路板(Multilayer printed circuit board)必不可少的半成品，其主要构成是由增强材料，包括玻璃纤维布(Glassfabric)、无纺布(non-woven Glass fabric)或木浆纸等，通过浸渍液体树脂在一定温度下达到半固化状态。传统的半固化片一般增强材料两面的树脂含量基本相等(两面树脂层厚度相差一般在5um以内，最大相差不会超过10um)，制成的覆铜板或印制线路板后增强材料两面的树脂层厚度相当。

随着电子产品的“薄、轻、小型”化不断发展，高密度互连(HDI)多层板不断追求薄型化，覆铜板及其半固化片也必须向着薄型化方向发展。使用薄型增强材料的半固化片，通过单张或多张组合是业界实现薄型化的主流方法。但随着增强材料以及传统半固化片向薄型化发展的同时出现一些填充性不足的问题，如基材白点、填胶不足等问题，在确保基材总厚不变的情况下改善上述问题，一直是业界的难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其可以改善或解决覆铜板及印制电路板一些结构性问题，如基材白点、单面板翘曲等问题；

本实用新型的另一目的在于，提供一种具有非对称树脂层厚度的半固化片，其在使用时无需增加新流程，操作简单，经济易行。

为实现上述目的，本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片包括：增强材料层、及第一、二树脂层，所述第一、二树脂层分别设于增强材料层相对的两面，该第一、二树脂层的树脂含量不等。

该增强材料层采用玻璃纤维布、无纺布、或木浆纸材料制作而成。

该第一、二树脂层的厚度不对称。

该第一、二树脂层的厚度相差10～25um。

本实用新型的有益效果：本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片，其增强材料层两面的树脂层树脂含量不等，压板后其两面的树脂层厚度相差10～25um；该具有非对称树脂层厚度的半固化片采用减成法制作工艺，可以在改变或者不改变传统半固化片基材厚度的情况下，改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲等问题，其可以应用于印制线路板(PCB)领域，能在一定的介质层厚条件下改善基材白点、厚铜(大于等于2OZ)区填胶、高密度互连(HDI)电路板填胶、线间离子迁移(CAF)等缺陷，使得印制线路板达到预期的电气、机械、耐热等可靠性要求；此外，使用此具有非对称树脂层厚度的半固化片无需增加新流程，经济易行。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片一实施例的截面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，为本实用新型具有非对称树脂层厚度的半固化片一实施例的截面示意图，该具有非对称树脂层厚度的半固化片包括：增强材料层1、及第一、二树脂层2、3，所述第一、二树脂层2、3分别设于该增强材料层1相对的两面，该第一、二树脂层2、3的树脂含量不等。

本实用新型的增强材料层1采用玻璃纤维布、无纺布、或木浆纸等传统的半固化片基材制作，其可以在改变或不改变基材厚度的情况下，改善或解决覆铜板基材白点、单面板翘曲的问题。由于其第一、二树脂层2、3的树脂含量不相等，因此在板压后，该第一、二树脂层2、3的厚度也不相等。制作时，采用减成法制作工艺，首先通过提高生产半固化片的总树脂含量，然后采用夹轴两面不等的气压，使得增强材料层一面的树脂刮去一部分，这样就造成了增强材料层1两面的树脂含量的相差，制得第一、二树脂层2、3之间的厚度差在10～25um之间的半固化片，该两树脂层的树脂含量相差的要求，可以通过调节夹轴气压的大小来实现。