[实用新型]新型高导热大功率发光二极管无效

专利信息
申请号: 200920171185.7 申请日: 2009-08-21
公开(公告)号: CN201478341U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 梁百权 申请(专利权)人: 梁百权
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516001 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 导热 大功率 发光二极管
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种发光二极管,尤其涉及新型高导热大功率发光二极管。

背景技术:

当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,但是现在市场的发光二极管还存在一些缺陷,比如亮度不够高,它的底部散热点小,从而光衰增大,寿命没有预期值长等。

发明内容:

本发明的目的是提供新型高导热大功率发光二极管,它的散热好、节能优、寿命长、光衰少,还能提高亮度。

为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它由高透明硅树脂保护胶1、金线2、荧光粉3、蓝色大功率晶片4、高导热铜质基座5、铜质正极引脚6、铜质负极引脚7、耐高温填缝绝缘塑胶8组成,蓝色大功率晶片4粘贴在高导热铜质基座5上,金线2连接铜质正极引脚6和铜质负极引脚7,荧光粉3覆盖在蓝色大功率晶片4上,耐高温填缝绝缘塑胶8填充在高导热铜质基座5、蓝色大功率晶片4、铜质正极引脚6和铜质负极引脚7的间隙里,高透明硅树脂保护胶1将高导热铜质基座5罩在里面。

所述的高导热铜质基座5可设置为方形或圆形。

本发明是将LED晶片通过银浆粘贴置于高导热铜质基座5的微型发光杯上,用金线2连接两端引脚的正负极性,用荧光粉3覆盖蓝色大功率晶片4,再用高透明硅树脂保护胶1固封成各式外观,即可发光,再与任何散热或铝基板材料相衔接,它的热能95%都可以传递到与之相衔接的散热铝基板上,从而起到快速散热的效果,延长它的寿命和发光效率。

本发明是将原铜基板经过数控车场按照一定比例车铣成型,扩大整个导热材料,它的整个底部与侧面的导热面积增大,扩大了散热点,从而起到快速散热的效果,延长它的寿命和发光效率。亮度提高了10%,LED整体节能60%,寿命长。主要应用于室内外的照明产品上。

附图说明:

图1为本发明的结构示意图;

图2为图1的仰视图;

图3为图1的俯视图;

图4为图3的A-A向剖视图。

具体实施方式:

参照图1-4,本具体实施方式采用以下技术方案:它由高透明硅树脂保护胶1、金线2、荧光粉3、蓝色大功率晶片4、高导热铜质基座5、铜质正极引脚6、铜质负极引脚7、耐高温填缝绝缘塑胶8组成,蓝色大功率晶片4粘贴在高导热铜质基座5上,金线2连接铜质正极引脚6和铜质负极引脚7,荧光粉3覆盖在蓝色大功率晶片4上,耐高温填缝绝缘塑胶8填充在高导热铜质基座5、蓝色大功率晶片4、铜质正极引脚6和铜质负极引脚7的间隙里,高透明硅树脂保护胶1将高导热铜质基座5罩在里面。

所述的高导热铜质基座5可设置为方形或圆形。

本发明是将LED晶片通过银浆粘贴置于高导热铜质基座5的微型发光杯上,用金线2连接两端引脚的正负极性,用荧光粉3覆盖蓝色大功率晶片4,再用高透明硅树脂保护胶1固封成各式外观,即可发光,再与任何散热或铝基板材料相衔接,它的热能95%都可以传递到与之相衔接的散热铝基板上,从而起到快速散热的效果,延长它的寿命和发光效率。

本发明是将原铜基板经过数控车场按照一定比例车铣成型,扩大整个导热材料,它的整个底部与侧面的导热面积增大,扩大了散热点,从而起到快速散热的效果,延长它的寿命和发光效率。亮度提高了10%,LED整体节能60%,寿命长,主要应用于室内外的照明产品上。

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