[实用新型]蚀刻金属散热面的金属基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板领域，具体涉及蚀刻金属散热面的金属基线路板。

背景技术

传统的金属基线路板底面皆为金属基板，裸露在外面主要起散热作用，但全部是平面结构的金属面.一般采取的生产工艺是将一定厚度的金属板与铜箔通过一层可导热的绝缓胶膜热压覆合在一起形成一个单面的金属基覆铜板基板，再在金属面贴上一层保护膜提供给印刷线路板厂，用常规的线路板制作流程制作生产出单面金属基线路板。

另外常规的金属基双面线路板，是先用可导热的绝缓胶膜两面覆铜箔热压成双面覆铜板，然后用常规的线路板制作方法，通过钻孔，孔金属化，镀铜，线路转移，蚀刻等普遍采用的方法，制作出双面电路的线路板，然后将一面线路层粘敷可导热的绝缓胶膜和金属基板压合在一起，再对另一线路层面(一般是焊接元件面)印刷阻焊油墨、曝光、显影露出焊点，最后对焊点进行表面处理以帮助焊锡。

以上传统的方式的金属基板其金属面皆为平滑的金属面，散热面积与板面积一致，对于发热较多的应用而言，散热效果并不理想。

在本领域中，越来越需要使金属基板的金属面能够增加散热面积，从而实现更好的散热效果。

发明内容

根据本实用新型，提供了一种金属基线路板，包括金属基板和线路层，其中，在所述金属基板中形成有能够增加散热面积的一条或多条沟槽。

根据本实用新型的另一方面，所述沟槽是采用蚀刻法来形成的。

根据本实用新型的另一方面，所述的金属基线路板为铝基电路板，铜基电路板或者铁基电路板。

根据本实用新型的另一方面，所述金属基线路板是单面线路的线路板，其结构为：第1层为沟槽状的金属基板，第2层为可导热的绝缘层，第3层为线路层，第4层为阻焊层。

根据本实用新型的另一方面，所述金属基线路板为双层线路的线路板，其结构包括：第1层为沟槽状的金属基板，第2层为可导热的绝缘胶膜层，第3层为第一线路层，第4层为可导热的绝缘胶膜层，第5层为相反面的第二铜线路层，第6层为阻焊层；其中，所述第一线路层与所述第二铜线路层之间是导电连通的。

在所述第一线路层与所述第二铜线路层之间借助于金属化的镀通孔来实现导电连通。

根据本实用新型的另一方面，所述的沟槽状的金属基线路板为多层线路的线路板，其结构包括：最底层的第1层为沟槽状的金属基板，最上层为阻焊层，中间是一个或多个组合层，各所述组合层由可导热的绝缘层和线路层构成；其中，这些线路层彼此之间是导电连通的。

这些线路层彼此之间借助于金属化的镀通孔来实现导电连通。

本发明的另外一个目的是披露一种金属基线路板的制作工艺，由于通过蚀刻方式可把金属基板蚀刻出了优选为很密集的沟槽，因此使散热面积增加，从而改善了散热效果。

所述的蚀刻法可以按以下步骤进行。

①将已经生产完成未成型的金属基印刷电路板的元件面(正面)和金属面(背面)印上感光抗蚀刻油墨，只在金属面通过菲林对位，曝光显影出来；

②用三氯化铁水溶液做成蚀刻液，用喷淋蚀刻的方式在金属面蚀刻出各种形状各种尺寸，各种深度的沟槽；

③采用NaOH水溶液两面一起退掉抗蚀刻油墨即制作完成了带有沟槽散热面的金属基线路板；

④用OSP方法对焊点进行抗氧化助焊处理；

⑤用模具在冲床上对线路板进行外形成型即全部完成了所需要的具备大面积散热面的金属基线路板。

根据本实用新型的以上所述的各个方面，可以把金属基板的金属面蚀刻成各种尺寸形状及一定深度的沟槽，从而增加基板面的散热面积，提高散热效率。

附图说明

图1显示了通过传统工艺制作完成的单面铝基线路板，其中1为铝基板，2为绝缘层，3为线路层，4为阻焊层，7、8为焊点；

图2显示了对元件面整板用抗蚀刻油墨保护，铝基板选择性抗蚀刻油墨保护的结构，其中5和6是抗蚀刻油墨；

图3显示了经三氯化铁蚀刻后的铝基板呈现沟槽的结构；

图4显示了褪去保护油墨后，具有散热沟槽的金属基板；

图5显示了具有散热沟槽的双面金属基板的构造。

具体实施方式

下面，首先结合单面铝基板的实施例来对本实用新型的具体实施方式进行描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

一、单面铝基板制作

单面铝基板材经传统的制作工艺，制作出具有图形和阻焊未成型(PNL)的单面铝基板。如图1所示的结构。

这是业界早已熟知的制作流程，在此就不再细述。