[实用新型]蚀刻金属散热面的金属基线路板

权利要求书

1.一种金属基线路板，包括金属基板和线路层，其特征在于，在所述金属基板中形成有一条或多条沟槽。

2.根据权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述沟槽是散热沟槽。

3.根据权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述的金属基线路板为铝基电路板，铜基电路板或者铁基电路板。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基线路板，其特征在于，所述金属基线路板是单面线路的线路板，其结构为：第1层为沟槽状的金属基板(1)，第2层为可导热的绝缘层(2)，第3层为线路层(3)，第4层为阻焊层(4)。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基线路板，其特征在于，所述金属基线路板为双层线路的线路板，其结构包括：第1层为沟槽状的金属基板(1)，第2层为可导热的绝缘胶膜层(2)，第3层为第一线路层(3)，第4层为可导热的绝缘胶膜层，第5层为相反面的第二铜线路层(3)，第6层为阻焊层(4)；

其中，所述第一线路层(3)与所述第二铜线路层(3)之间是导电连通的。

6.根据权利要求5所述的金属基线路板，其特征在于，在所述第一线路层(3)与所述第二铜线路层(3)之间借助于金属化的镀通孔来实现导电连通。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基线路板，其特征在于，所述金属基线路板为多层线路的线路板，其结构包括：最底层的第1层为沟槽状的金属基板(1)，最上层为阻焊层(4)，中间是一个或多个组合层，各所述组合层由可导热的绝缘层(2)和线路层(3)构成；

其中，这些线路层(3)彼此之间是导电连通的。

8.根据权利要求7所述的金属基线路板，其特征在于，这些线路层(3)彼此之间借助于金属化的镀通孔来实现导电连通。