[实用新型]一种阻尼二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种阻尼二极管，具体是一种芯片尖端不放电、漏电流小、承受高低温能力好的阻尼二极管。

背景技术

目前市场上的阻尼二极管的芯片为方形，该结构的缺点在于：芯片尖端放电，承受浪涌电流的能力差；另外，该封胶的位置为在芯片处用硅橡胶封胶，缺点在于：漏电流大、承受高低温能力差。

实用新型内容

本实用新型的主要任务在于提供一种阻尼二极管，具体是一种芯片尖端不放电、漏电流小、承受高低温能力好的阻尼二极管。

为了解决以上技术问题，本实用新型的一种阻尼二极管，由引线、焊片、芯片、焊片、引线焊接后再封装构成，其创新点在于：所述引线端头和焊片均为圆形，芯片为六角形，所述芯片与引线端头通过焊接成整体，且引线端头到端头之间用胶封胶。

本实用新型的优点在于：本实用新型的阻尼二极管的芯片为六角形，该结构的优点在于：芯片尖端不放电，承受浪涌电流的能力好；另外，该封胶的位置为在引线端头到端头之间封胶，优点在于：漏电流小、承受高低温能力好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中芯片的局部放大图。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型的一种阻尼二极管，由引线1、焊片2、芯片3、焊片4、引线5依次焊接构成。为了让本实用新型的阻尼二极管浪涌电流承受最大，将引线1、5的端部制作成圆形，并选择与引线1、5端部形状、尺寸相同的焊片2、4，和六角形的芯片3，芯片3的大小以其正好全部焊接在引线端部为宜；该结构的优点在于：保证芯片尖端部位不放电，和浪涌电流的最大量的通过。

另外，为了台面能够得到很好的保护，在引线1的端部到引线5的端部之间用聚酰亚胺胶6封实，然后再用环氧树脂7最后封装成成品。