[实用新型]MEMS麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风。如图1所示，相关技术的MEMS麦克风100’包括：第一电路板1’、覆盖于第一电路板1’的上盖2’、由第一电路板1’和上盖2’共同形成的收容腔3’和置于第一电路板1’上并收容于收容腔3’内的MEMS芯片4’。其中，上盖2’设有入声孔21’；第一电路板1’上设有焊盘11’，其与上盖2’之间采用导电胶粘合。

相关技术的MEMS麦克风100’不能根据实际需要布置电路、调整MEMS芯片4’的安装位置以及入声孔21’的设置位置。

第一电路板1’和上盖2’之间采用导电胶粘合，连接性能、电磁屏蔽性能和抗外来机械冲击的能力差。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种安装灵活的MEMS麦克风。

本实用新型通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种MEMS麦克风，其包括：第一电路板和设于第一电路板上的MEMS芯片，其中，所述MEMS麦克风还设有与第一电路板相隔一定间距的第二电路板和同时连接第一电路板和第二电路板的侧壁，侧壁设有自靠近第一电路板的一端向另一端延伸并贯穿另一端的金属化导通孔。

优选的，所述第一、第二电路板和侧壁相互结合的面上至少有一面设置有导电凸凹结构。

优选的，所述第二电路板上设有焊盘。

优选的，所述第一电路板上设有焊盘。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：侧壁同时连接第一、第二电路板并且其上设有金属化导通孔，使得MEMS麦克风容易根据实际需要布置电路、调整MEMS芯片的安装位置以及入声孔的设置位置，实现灵活安装。

【附图说明】

图1为相关技术MEMS麦克风的剖视示意图。

图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图详细说明本实用新型的具体结构。

本实用新型MEMS麦克风100，可用于各种电子产品上，接收声信号并将声信号转化为电信号。

请参图2所示，本实用新型MEMS麦克风100，主要包括第一电路板1、与第一线路板1相隔一定距离的第二电路板2、同时连接第一线路板1和第二线路板2的侧壁3和位于第一电路板1上的MEMS芯片4和控制电路芯片5，所述第一、第二线路板1、2和侧壁3共同形成有收容MEMS芯片4的收容空间6。

MEMS芯片4设有声腔41，其可通过多个金属线42连接到第一线路板1上。

第一线路板1设有入声孔11用于接受外界声音信号，所述入声孔1与MEMS芯片4的声腔41相通。

第二线路板2的外侧设有多个焊盘21可以将MEMS麦克风100焊接到电子产品上。第一、第二线路板1、2优选使用环氧树脂材料为基材。

侧壁3设有自靠近第一电路板1的一端向另一端延伸并贯穿另一端的金属化导通孔31，该金属化导通孔31可将MEMS芯片4产生的电信号传输到焊盘21上。第一、第二电路板1、2和侧壁3相互结合的面上至少有一面设置有导电凸凹结构(未图示)。

本实施方式中，第二线路板设有焊盘，其实焊盘亦可设于第一电路板上。

本技术方案中，MEMS芯片和控制电路的结构原理以及第一、第二电路板上的电路连通技术都是公知技术，在此不再赘述。

本实用新型的MEMS麦克风，侧壁同时连接第一、第二电路板并且其上设有金属化导通孔，使得MEMS麦克风容易根据实际需要布置电路、调整MEMS芯片的安装位置以及入声孔的设置位置，实现灵活安装。

所述第一、第二电路板和侧壁相互结合的面上至少有一面设置有导电凸凹结构，通过导电凸凹结构的可增大扣合的接触面积、提供电连接性能和增加电磁屏蔽性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。