[实用新型]LED发光结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED发光技术领域，尤其涉及一种LED发光结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

LED不仅仅是应用于照明方面，其在装饰方面一直扮着很重要的角色，随着人们生活水平的提高，对LED色彩的要求也越来越高，这使LED的显色性，色彩有了更高的要求。

为了在照明市场占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需要量逐渐增大，其中高功率LED也随着照明的需要而而受到越来越多的关注。如何提高LED的功率以及如何解决高功率LED的散热问题一直都是LED开发的一个重要课题。就照明模块而言，发光功率、散热性能、出光效率以及白色纯度都是设计者所关心的焦点。在以往的白光照明模块中，都是通过低波长芯片如蓝光或紫光芯片激发荧光材料而发出白光，传统以点胶方式以荧光材料包裹芯片，荧光材料包裹芯片之厚度不一致，从而使其发光光斑不均匀，且在极大的影响了出光效率。在传统的支架中当芯片发光时，有正面发出光线和侧面发出的光线，正面发出的光线激发荧光材料层后射出封装体外，侧面发出的光线会激发底部的荧光材料，经反射后射出封装体外和正面发出的光线相迭加从而形成黄圈。如何改善黄圈这一缺点成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种能够有效改善黄圈的LED发光结构。

一种LED发光结构，其包括支架和发光芯片，所述支架具有一支撑面，所述发光芯片设于所述支撑面上，所述支撑面在包围所述发光芯片的部分设有沟槽，所述沟槽环绕于所述发光芯片周围。

优选地，所述沟槽的深度和宽度尺寸构造成为使得由所述发光芯片侧面发出的光反射进入沟槽内再经过多次反射后发出。

优选地，所述沟槽的深度和宽度之比大于所述发光芯片高度与所述沟槽和发光芯片侧面间距离之比。

更优选地，所述沟槽的至少一槽壁具有凹凸结构。

进一步地，所述支架包括架体和芯片载体，所述架体设有中空孔洞，所述芯片载体设于所述中空孔洞中，所述芯片载体是由导热性材料制成，所述发光芯片设于芯片载体表面上。

进一步地，所述发光芯片上覆盖有荧光材料，所述支架上覆盖有透明胶体，所述透明胶体覆盖荧光材料以及沟槽。

更进一步地，所述荧光材料在芯片表面形成有荧光材料沉淀层。

进一步地，所述沟槽靠外侧的槽壁不低于其靠内侧的槽壁。所述沟槽呈方形或圆形环绕于所述发光芯片的周围。

与现有技术相比，在所述LED发光结构中，所述支撑面在包围所述发光芯片的部分设有沟槽，通过环绕芯片设置沟槽，能增加发光芯片侧面发光的反射次数，使发光芯片侧面发出的光得到充分分散，从而能改善黄圈现象，并使出光光斑均匀。此外，支架上覆盖有透明胶体时，透明胶体覆盖荧光材料以及沟槽，从而能增加胶体材料和支架的结合力从而提升其可靠度。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

图1是本实用新型第一实施例提供的LED发光结构的截面示意图。

图2是图1中的沟槽对侧面光进行反射的放大结构示意图。

图3是图1中的沟槽局部放大结构示意图。

图4是目前的一种LED发光结构对侧面光进行反射的放大结构示意图。

图5是本实用新型第二实施例提供的LED发光结构的截面示意图。

图6是本实用新型第三实施例提供的LED发光结构的截面示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅作为实例，并不用于限定本实用新型的保护范围。

请参阅图1和2，为本实用新型第一实施例提供的LED发光结构10，该LED发光结构10包括支架12以及设于支架12上的发光芯片14。支架12具有一支撑面120，发光芯片14设于所述支撑面120上。该支撑面120在包围发光芯片14的部分设有沟槽16，所述沟槽1 6环绕于发光芯片14周围。