[实用新型]LED发光结构无效
| 申请号： | 200920131815.8 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201425186Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/04;F21V9/10;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 结构 | ||
1、一种LED发光结构，其包括支架和发光芯片，所述支架具有一支撑面，所述发光芯片设于所述支撑面上，其特征在于，所述支撑面在包围所述发光芯片的部分设有沟槽，所述沟槽环绕于所述发光芯片周围。
2、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述沟槽的深度和宽度尺寸构造成为使得由所述发光芯片侧面发出的光反射进入沟槽内再经过多次反射后发出。
3、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述沟槽的深度和宽度之比大于所述发光芯片高度与所述沟槽和发光芯片侧面间距离之比。
4、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述发光芯片上覆盖有荧光材料，所述支架上覆盖有透明胶体，所述透明胶体覆盖荧光材料以及沟槽。
5、如权利要求4所述的LED发光结构，其特征在于，所述荧光材料在芯片表面形成有荧光材料沉淀层。
6、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述沟槽的至少一槽壁具有凹凸结构。
7、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述支架包括架体和芯片载体，所述架体具有中空孔洞，所述芯片载体设于所述中空孔洞中，所述芯片载体是由导热性材料制成，所述发光芯片设于芯片载体表面上。
8、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述沟槽靠外侧的槽壁不低于其靠内侧的槽壁。
9、如权利要求1所述的LED发光结构，其特征在于，所述沟槽呈方形或圆形环绕于所述发光芯片的周围。
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