[实用新型]一种高亮贴片二极管

说明书

技术领域

本实用新型属于发光装置，尤其涉及一种高亮贴片二极管。

背景技术

如图1和图2所示，现有的贴片二极管，其载体11上设置有腔体12，于腔体12的底部设置发光芯片13，并在腔体12内填充有荧光胶体14。由于腔体12的深度较深，其远大于发光芯片13的厚度，发光芯片13放置到腔体12后，发光芯片13表面到腔体12顶面仍有一定的距离，导致发光芯片13的侧面或正面产生的反射光大部份被荧光胶体14吸收，导致贴片发光二极管的亮度低；同时，由于腔体12较深，所需要的荧光胶体14用量较多，导致贴片二极管成本增高。

如图3所示，作为贴片二极管的一种改进，载体11上表面平直，未设置腔体，发光芯片13直接设置金属引脚15上，于发光芯片13上覆盖荧光粉16，在荧光粉的外侧覆盖凸透镜状的透明胶水17，透明胶水17的底面与载体11粘接。这种贴片二极管侧面发光后亮度较高，但是由于在载体11与透明胶水17、荧光粉16粘接的结合力不强，透明胶水17容易脱落，影响了产品可靠性。。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种高可靠性的高亮贴片二极管。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种高亮贴片二极管，包括载体、金属引脚和发光芯片，所述金属引脚设置于所述载体上，所述载体上开设有腔体，所述发光芯片设置于腔体的底部且与所述金属引脚连接，所述发光芯片正面的最低发光面高度大于所述腔体的上缘，于所述腔体内填充有凸透镜状的荧光胶体。

与现有技术相比，本技术方案中由于发光芯片正面的最低发光面高于所述腔体的上缘，使发光芯片侧面及正面发射的光线能够直接射出凸透镜状的荧光胶体外，提高了发光的亮度。将凸透镜状荧光胶体填充于腔体内后，由于腔体具有一定的深度，荧光胶体能够附着于与腔体的腔壁，从而提高了荧光胶体与载体粘接力，并提高了贴片二极管的可靠性。

附图说明

图1是现有技术提供的第一种贴片二极管的结构示意图；

图2是现有技术提供的第二种贴片二极管的结构示意图；

图3是现有技术提供的一种高亮贴片二极管的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的第一种高亮贴片二极管的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的第二种高亮贴片二极管的结构示意图。

图6是本实用新型实施例提供的第三种高亮贴片二极管的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图4、图5和图6，本实用新型实施例提供一种高亮贴片二极管，包括载体21、金属引脚22和发光芯片23。金属引脚22设置于载体21上，载体21上开设有腔体24，发光芯片23设置于腔体24的底部且与金属引脚22连接。

具体地，上述腔体24是由载体21的上表面向下延伸形成的一个倒梯形凹槽，发光芯片23位于腔体24的底部，其顶部具有阶梯状的发光面25。其中发光面25中的最低发光面251高于腔体24的上缘，当发光芯片23的侧面和正面发射光线，大部份光线能够一次射出胶体，而不会受到腔体24的腔壁241反射，减少了光能量之损耗；少部份侧面发射出来的光线，可以通过腔壁241反射射出荧光胶体26，使贴片二级管的亮度提高。

本实施例中，在腔体24外的区域，载体21的上表面平直，防止发光芯片23发射的光线被反射。

于腔体24内填充荧光胶体26，使荧光胶体26的外形呈凸透镜状。荧光胶体26的底部嵌于腔体24内，使荧光胶体26受到腔壁241的支撑，与现有技术中平直的载体表面连接相比，腔体24能够增加荧光胶体26的粘接力，防止荧光胶体26的脱落。

其中，荧光胶体26的外缘位于腔体24内，荧光胶体26与腔体24粘接的侧面完全与腔壁241连接和支撑，使荧光胶体26与载体21的粘接力增强。本实施例中，腔体24的深度小于0.3mm，低于发光芯片23的最低发光面251。

由于载体21的上表面低于发光面25中的最低发光面251，腔体24的上缘高度也低于该最低发光面251，因此腔体24的深度大大减小，从而减少了荧光胶体26的用量，降低了贴片二极管的成本。