[实用新型]一种高亮贴片二极管有效
| 申请号： | 200920131778.0 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201408776Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高亮贴片 二极管 | ||
【权利要求书】：
1、一种高亮贴片二极管，包括载体、金属引脚和发光芯片，所述金属引脚设置于所述载体上，所述载体上开设有腔体，所述发光芯片设置于所述腔体的底部且与所述金属引脚连接，其特征在于：所述发光芯片正面的最低发光面高于所述腔体的上缘，于所述腔体内填充有凸透镜状的荧光胶体。
2、如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述荧光胶体的外缘位于所述腔体内。
3、如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述载体的上表面低于所述发光芯片正面的最低发光面。
4、如权利要求3所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述载体于所述腔体外具有平直的上表面。
5、如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述发光芯片的发光面呈阶梯状。
6、如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述载体的材质为耐高温塑料或陶瓷。
7、如权利要求1所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述发光芯片为倒封装芯片。
8、如权利要求1-7任一项所述的高亮贴片二极管，其特征在于：所述腔体的深度小于0.3mm。
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