[实用新型]推拉舟承重桨三维状态调节机构在审
申请号: | 200920109666.5 | 申请日: | 2009-06-30 |
公开(公告)号: | CN201440409U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 郝晓明;李补忠;桂晓波 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 推拉 承重 三维 状态 调节 机构 | ||
技术领域
本实用新型属于一种机械三维状态调节机构,具体是用于晶片加工扩散炉送料推拉舟承重桨的水平、高低三维状态进行调整的机构。
背景技术
用于晶片加工的扩散炉在运行过程中,配套使用的推拉舟通过承重桨将晶片送入扩散炉,经过工艺过程后将晶片再从扩散炉中取出。推拉舟的放置晶片的承重桨的前后、左右水平角度、左右的水平位置和整体的高度即三维状态需要进行调整。现用的调节部件在水平调节时无轴承,在负载状态下几乎无法调节;后端的防侧翻限位仅靠两个螺钉,力度和精度都远远不够;高度调节各螺杆相对于晶片生产工艺所需的大承重、长力臂都显得单薄;调节后无锁紧,推拉舟进出料时会因震动等外力作用造成位移,给SiC承重桨、石英反应管以及晶片造成危险,存在一定的安全隐患。因此,需要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,提出一种推拉舟承重桨三维状态调节机构。该机构设计完善,调节灵活,较好地解决了上述问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:推拉舟承重桨三维状态调节机构,其特征在于:设有高度调节机构和水平调节机构,高度调节机构由固定底板、高度可调的前夹持件和后夹持件构成,前夹持件设有两个前支柱和一个前横杆;后夹持件设有两个后支柱和一个后横杆;该前、后夹持件的每根支柱的高度均可调,垂直固定在固定底板;
水平调节机构设有大底板、调节块、限位侧块、限位轴承和螺钉;大底板固为推拉舟的移动块,其上面设有嵌入式滚珠轴承,该轴承与高度调节机构的固定底板底面设置的导轨槽相对应,该轴承和导轨槽构成水平调节机构横向调节的方向定位和降低摩擦部件;调节块由调节基板、螺纹调节块、主调节螺钉、辅助定位螺钉及相应的固定螺钉组成,调节基板固定于大底板侧面,螺纹调节块用固定螺钉铰接于高度调节机构的固定底板上,主调节螺钉安装于调节基板中部,前端与螺纹调节块连接;辅助调节螺钉安装于主调节螺钉两侧调节基板上,前端与固定底板侧面接触;这样同时将主调节螺钉与辅助调节螺钉向一个方向等量调节就可以使高度调节机构在大底板水平面上左右移动,而随意调节主调节螺钉与辅助调节螺钉可获得高度调节机构与大底板水平面的包括相对转动的不同相对位置;
限位侧块呈L型,竖直面固定于大底板后部,安装孔呈现竖直长圆,可调节限位块的高低;水起限位作用的平面上,嵌入安装有四个滚珠轴承,与大底板上的滚珠轴承一起,保证了水平调节轻松省力并且使固定底板只能沿水平方向移动而不至于侧翻;轴承外侧各有一个定位锁紧螺钉,用来调节轴承对固定底板的压紧力并进行定位;
大底板中部相对于调节块的另一侧有定位螺纹孔,固定底板的相应位置设有长圆孔,在该定位螺纹孔和长圆孔中设有定位螺钉。水平调节结束后,定位螺钉穿过固定底板的长圆孔,将高度调节机构与大底板的水平相对位置锁死。
本实用新型进一步实施和完善的补充方案是:
所述两个前支柱均由调节螺杆、螺纹套筒支柱构成;前横杆由穿轴、支块构成;后两个支柱均由调节螺杆、滚花调节螺母、球面垫片构成,后横杆由挡块构成,四根调节螺杆定位在固定底板上。根据悬臂受力分析,前端调节螺杆主要受压力,因此设计螺杆较粗,通过穿轴和支块固定在调节机构前部;后端调节螺杆较细,主要承受拉力,通过挡块、滚花调节螺母、球面垫片固定在调节机构后部。每根调节螺杆均可单独调节,使调节机构上下移动以得到不同仰角。每根调节螺杆上均配有定位锁紧螺母,在夹持机构调节至合适位置后进行锁紧和定位,避免工艺过程中因震动等原因发生位置偏移。
本实用新型结构完善,调节灵活精确,运行过程中状态稳定可靠的优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本适用新型做进一步说明:实施例:参见附图,种推拉舟承重桨三维状态调节机构,设有高度调节机构和水平调节机构,高度调节机构由固定底板、高度可调的前夹持件和后夹持件构成,前夹持件设有两个前支柱4.1、4.4和一个前横杆4.3;后夹持件设有两个后支柱5.1、5.4和一个后横杆5.3;该前、后夹持件的每根支柱的高度均可调,垂直固定在固定底板2上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造