[实用新型]焊线机机座有效
申请号: | 200920076744.6 | 申请日: | 2009-06-19 |
公开(公告)号: | CN201438452U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 潘军花;李刚;郑鹏飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊线机 机座 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种焊线机机座。
背景技术
芯片从硅片上分离出来后需要通过大量实验以测试工艺的可靠性,验证其产品的性能。实验前,需要先对芯片进行侧面硬焊封装(Side braze Assembly,SBA),即将切割好的芯片于高温下与管壳上镀金的铜片摩擦,使芯片与铜片紧密结合,形成简易的样品,再用金线将芯片表面的金属压点与管壳上的引脚键合起来,继而插入测试板进行测试。
在侧面硬焊封装中,将芯片表面的金属压点与管壳上的引脚键合的步骤是在金线焊线机上完成的。AB339 Eagle金线焊线机是常用的金线焊线机,其机座结构如图1所示,在机座1上设有卡槽11,该卡槽11的宽度与某一规格的样品2(指芯片与管壳上镀金的铜片紧密结合后形成的简易样品)相匹配,使得样品2的两排引脚正好跨设在卡槽11的两侧,上述卡槽11的两端均位于机座1内,该卡槽11的长度L1约为10cm。AB339 Eagle金线焊线机需在175摄氏度的高温下使用,为防止烫伤,进行焊接时,取放样品2必须使用防热镊子夹住样品2,一颗一颗进行。现有技术的金线焊线机的缺点是,将多个样品放入卡槽时,需要用防热镊子先将一颗样品放好后,再放第二颗样品,一颗一颗进行,非常浪费人力和时间,而且工作效率低;经常取放样品,容易产生静电释放,造成对样品的伤害。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊线机机座,可同时将多颗样品放入卡槽,提高了工作效率,节省人力和时间,且能减少静电释放的产生。
为了达到上述的目的,本实用新型提供一种焊线机机座,用于固定样品并对样品进行焊接,包括座台、设置在座台上的卡槽以及槽条,所述槽条插入卡槽并能沿卡槽移动,上述槽条能同时放置多颗样品。
上述焊线机机座,其中,所述卡槽的两端延伸至座台的两端或卡槽的一端延伸出座台。
上述焊线机机座,其中,所述卡槽上设有一真空口,形成一固定区。
上述焊线机机座,其中,所述槽条由防静电材料制成。
上述焊线机机座,其中,所述槽条的下表面与卡槽的上表面相匹配,上述槽条插入卡槽,恰好与卡槽相吻合。
上述焊线机机座,其中,所述槽条上设有数个放置样品的区间,每个区间均设有一真空口。
上述焊线机机座,其中,所述区间的大小与某一规格样品的大小相匹配,使得样品的两排引脚正好跨设在区间的两侧。
上述焊线机机座,其中,上述数个区间依次排列在槽条上,相邻两区间之间设有区间隔条。
上述焊线机机座,其中,还包括推杆,所述推杆与槽条连接,并能推动槽条沿卡槽移动。
上述焊线机机座,其中,所述推杆包括连接部分和设置在连接部分上的推柄,所述连接部分的下端设有一卡口,所述卡口能紧卡在槽条上,推动槽条沿卡槽移动。
上述焊线机机座,其中,所述推杆由防静电材料制成。
本实用新型的焊线机机座的槽条可同时放置多颗样品,而且是在进入金线焊接机前将样品放置好,不再需要用镊子一颗一颗夹样品,大大节省了人力和时间,提高了工作效率;用推杆推动槽条移动,使用起来非常方便;推杆和槽条均采用防静电材料制成,而且不需要经常取放样品,能有效减少静电释放的产生,保护样品;样品放置在一个一个隔开的区间内,避免了相邻两样品之间的接触,有效防止相邻两样品间管脚的缠绕及相邻两样品间的摩擦,降低了焊接过程中样品损坏风险;卡槽上设有固定区,能通过真空吸附固定将要焊接的样品,使得机台非常容易找到正确的焊线位置,从而更有效、更快速地完成焊接线工作,提高了工作质量。
附图说明
本实用新型的焊线机机座由以下的实施例及附图给出。
图1是现有技术的金线焊线机的机座。
图2是本实用新型焊线机机座实施例一的结构示意图。
图3是本实用新型实施例一中卡槽的结构示意图。
图4是本实用新型实施例一中槽条的左视图。
图5是本实用新型实施例一中槽条的俯视图。
图6是本实用新型实施例一中槽条的主视图。
图7是本实用新型实施例一中推杆的结构示意图。
图8是本实用新型焊线机机座实施例二的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合图2~图8对本实用新型的焊线机机座作进一步的详细描述。
实施例一:
参见图2,焊线机机座3包括座台31、设置在座台31上的卡槽32以及能插入卡槽32并能相对卡槽32移动的槽条33,多个样品可同时放置在槽条33上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造