[实用新型]SOI机油压力传感器

权利要求书

1.SOI机油压力传感器，其特征在于设有一绝缘基座，基座内设有轴向空腔，在基座内固定连接两个电路转接板，在基座的一个外端通过玻璃环固定连接一全硅压力芯片，所述基座的另一端连接在一个绝缘壳体上；所述全硅压力芯片上设置包括第一、第二、第三和第四电阻条R₁、R₂、R₃和R₄组成压阻惠斯登测量电桥电路，全硅压力芯片上沿着水平晶向[110]布置有第一电阻条R₁和第四电阻条R₄，沿着竖直晶向[120]布置有第二电阻条R₂和第三电阻条R₃，第一电阻条R₁和第二电阻条R₂通过一公共的第二压焊块连接，第三电阻条R₃和第四电阻条R₄通过另一公共的第三压焊块连接，第一、四、五、六压焊块分别与第一电阻条R₁、第四电阻条R₄、第三电阻条R₃和第二电阻条R₂的另一端相连，第一压焊块和第五压焊块短接在5V的电源正极上，第四压焊块和第六压焊块短接在电源地连接上，第二焊接块和第三压焊块为电桥的输出端。

2.根据权利要求1所述SOI机油压力传感器，其特征在于所述两个电路转接板分别通过环氧树脂胶与基座粘接；所述全硅压力芯片与玻璃环之间通过静电键合封接；所述玻璃环与基座之间通过环氧树脂胶相粘；全硅压力芯片的各压焊块与电路转接板之间通过超声热压焊用金丝连接。