[实用新型]一种电源模块的封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电源模块领域，特别涉及电源模块的封装外壳。

背景技术

现有技术中的电源模块，其封装结构为灌封结构：将安装于电路板上的电 源电路装置置于金属或非金属外壳中，然后在所述外壳中灌封树脂，电源电路 装置的外引线从灌封树脂露出。这种封装结构体积大，而且灌封结构的散热性能 不好，导致工作可靠性差。在电子设备的高可靠、小型化发展趋势下，要求电 源模块等元器件封装外壳的体积小，工作高可靠，特别在航天、军用领域尤为 如此。

实用新型内容

本实用新型针对上述灌封结构的电源模块体积大、工作可靠性差的问题， 进行了研究改进，提供一种电源模块的封装外壳，用其封装的电源模块体积小、 工作可靠性高。

本实用新型采用如下的技术方案解决上述技术问题：

一种电源模块的封装外壳，包括金属底壳及金属盖板，金属底壳绝缘连接 外引线，在所述金属底壳的底部安装陶瓷基板，陶瓷基板与所述外引线电连接， 陶瓷基板的一面分布有铜箔电路条，另一面与金属底壳的底部接触。进一步的 技术方案在于：所述金属底壳通过玻璃珠绝缘连接外引线；所述陶瓷基板的另 一面涂敷有导热胶层，通过所述导热胶层与金属底壳的底部接触；或者，所述 陶瓷基板的另一面有导热铜箔层，在该导热铜箔层上涂敷有导热胶层，再通过 所述导热胶层与金属底壳的底部接触。

本实用新型的技术效果在于：

本实用新型的外引线与外壳底板通过绝缘玻璃珠经高温烧结连接，集成电 源电路芯片可直接烧结在陶瓷基板上，经过压焊内引线铝丝，和其他元器件组 装成电源模块，最后在本实用新型外壳的顶端密封焊接金属盖板，如此使得本 实用新型成为空封结构，避免灌封树脂，可缩小体积，提高电源模块的工作可 靠性。陶瓷基板的另一面有导热铜箔层，在该导热铜箔层上涂敷有导热胶层， 通过所述导热胶层与金属底壳的底部接触，如此改善散热性能，可进一步提高 电源模块的工作可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的仰视图；

图2为本实用新型金属底壳的剖视结构图；

图3为本实用新型及其应用状态的剖视结构图。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

见图1、图3，本实用新型包括金属底壳1及金属盖板6，金属底壳1通过 烧结的玻璃珠4绝缘连接可伐材质的外引线5，玻璃珠4由铁封粉烧结制成， 金属底壳1及金属盖板6的材料可以为10号钢带材质，表面镀镍。铁封粉烧 结成的玻璃珠4与钢带材质金属底壳1及可伐材质外引线5有着良好的热匹配 连接。见图2、图3，金属底壳1的底部安装陶瓷基板3，陶瓷基板3通过装入 的焊套2与插入的外引线5焊接连接，陶瓷基板3的上面一面分布有印刷电路 条，另一面与金属底壳1的底部接触。

见图3，用常规焊料及常规工艺将电阻9、集成电路芯片8、电容10、电 感7直接烧结在陶瓷基板3上面一面，通过压焊铝丝内引线以及陶瓷基板3上 面分布的印刷电路条的连接，将上述元器件连接组装成电源模块。陶瓷基板3 的下面一面涂敷有导热胶层11，通过所述导热胶层11与金属底壳1的底部接 触，以改善对集成电路芯片8的散热。更好的实施例是在陶瓷基板3的下面一 面制作有导热铜箔层，在该导热铜箔层上再涂敷导热胶层11，通过所述导热胶 层11与金属底壳的底部接触，如此对集成电电路芯片11的散热更加优良。最 后用平行封焊机在金属底壳1的顶端焊接金属盖板6，从而整体上形成电源模 块的空封封装的外壳结构。图3兼为本实用新型应用状态的剖视结构图，图中 的元器件7、8、9、10不属于本实用新型的结构件。