[实用新型]一种电源模块的封装外壳无效
| 申请号： | 200920037685.1 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201341285Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴正中;奚建勇 | 申请（专利权）人： | 无锡天和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05K7/14 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214062江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电源模块 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种电源模块的封装外壳，其特征在于包括金属底壳及金属盖板，金 属底壳绝缘连接外引线，在所述金属底壳的底部安装陶瓷基板，陶瓷基板与所 述外引线电连接，陶瓷基板的一面分布有铜箔电路条，另一面与金属底壳的底 部接触。
2.按照权利要求1所述电源模块的封装外壳，其特征在于所述金属底壳 通过玻璃珠绝缘连接外引线。
3.按照权利要求1所述电源模块的封装外壳，所述陶瓷基板的另一面涂 敷有导热胶层，通过所述导热胶层与金属底壳的底部接触。
4、按照权利要求3所述电源模块的封装外壳，其特征在于所述陶瓷基板 的另一面有导热铜箔层，在该导热铜箔层上涂敷有导热胶层，通过所述导热胶 层与金属底壳的底部接触。
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