[发明专利]陶瓷电容失效的防护方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电容失效的防护方法，具体涉及电子设备中陶瓷电容失效的防护方法。

背景技术

目前陶瓷电容应用流程中，根据产品设计的需要，对装配好的电子设备，进行温度循环、应力筛选、特性试验之后，不断有陶瓷电容失效的现象发生，轻的造成自身损坏，严重的造成印制板损坏，使相关电子产品损坏、报废，影响电子产品的可靠性、安全性、生产进度及交付进度，解决陶瓷电容失效的问题是十分必要的。

陶瓷电容从采购到试验经过的主要流程环节有物资进货部门、器件筛选部门、电装加工部门、调测部门、三防处理部门、试验部门，物资进货部门采购陶瓷电容进所；由器件筛选部门，按照筛选规范要求进行筛选，筛选项目包括外观初查、温度循环、高温老化、常温终测、外观复查；之后电装部门按照图纸工艺完成装焊工作；调测部门依据调试大纲完成产品的调试预测试工作；三防处理部门按照工艺进行三防、点封处理；最终在环境试验部门进行试验验证工作。

对该流程进行反复核查，发现该流程中存在如下缺陷导致电容失效：

a.器件筛选部门在筛选过程中未能有效的将存在生产缺陷的产品剔除；

b.整个生产加工环节繁多，传递过程控制没有相应的规范要求，存在很大的随意性，易产生器件的损坏；

c.电装焊接工艺为通用工艺，没有针对该类器件问题的相关要求，易产生器件的损坏；

d.三防后的产品还存在“死角”现象，在现有工艺流程中无法剔除“死角”现象，存在隐患。

e.在电容两端电压突变或变化率(Δu/Δt)很大，如计算机加电启动，而电容又曝露在潮气中，就容易使裂纹或微裂纹继续扩大。

发明内容

本发明提供了一种陶瓷电容失效的防护方法，解决了现有技术中存在的陶瓷电容失效的问题。

本发明的技术解决方案如下：

本发明陶瓷电容失效的防护方法，其常规步骤包括电容筛选、电装加工、三防处理、环境试验，其特征在于，所述的电容筛选过程包括：

(1)外观初查：观测并剔除裂纹电容，选取合格电容；

(2)温度循环：将所述合格电容先后置于-55℃和85℃的高低温箱内，分别保持30min，交替循环五次；

(3)高温老化：将上述(2)步骤中温度循环过的电容置于85℃的高低温箱内保持48h，通过实时检测电容的漏电流值，判断出电容是否存在裂纹；

(4)常温终测：常温下检测电容的漏电流值、耐压值、容值，根据实际工艺要求判断是否合格；

(5)外观复查，进一步确保筛选效果。

上述的电装加工包括第一次搪锡、插装、焊接，所述第一次搪锡的时间为小于等于2秒，如果搪瓷不满足工艺要求，还可以进行第二次搪锡，与所述第一次搪锡时间间隔为4～8秒，以达到工艺要求。

在第一次搪锡之后、插装之前，采用绝缘测试仪对电容进行100V的耐压绝缘测试。

上述的插装，保证电容的陶瓷体与印制板之间留有间隙，最好是大于等于1mm。

上述的焊接采用波峰焊机焊接，焊接温度变化速度小于等于2℃/Sec.，焊接温度控制曲线如图3所示，2℃/Sec.表示为温度每秒变化2℃。

上述的三防处理包括对电容局部进行灌涂：用注胶针管将三防漆液从电容一侧注入，另一侧溢出，使电容底部与印制板的间隙充满漆液，之后进行喷涂。

上述三防处理还包括前处理工艺：

(1)使用整理剂清理陶瓷电容表面，所述整理剂是由酒精、加入2％(体积百分比)非离子表面清洗剂的去离子水清洗剂组成；

(2)用上述去离子水清洗剂进行再清洗；

(3)采用上述酒精进一步脱水；

(4)用压缩空气吹干表面；

(5)放置于烘箱干燥。

上述的陶瓷电容是采用专用包装盒存放、运输，以防止跌落、碰撞等物理碰撞导致的电容陶瓷体出现裂纹或微裂纹现象，从而使电容损坏。

本发明的技术效果为：

a.通过筛选过程中温度循环和高温老化等特定工艺参数的限定，有效的将存在生产缺陷的产品剔除；

b.传递过程控制规范化，采用专用包装盒存放，避免了随意性，减小了器件的损坏失效几率；

c.电装焊接工艺为特定工艺，实时检测，剔除缺陷产品，防止失效的发生；

d.三防工艺优化，解决了现有工艺流程中存在的“死角”现象，排除了隐患。

附图说明

下面结合附图对本发明陶瓷电容失效的防护方法作进一步说明，

图1为陶瓷电容防护工艺流程图；

图2为电容存放在专用包装盒的效果图；