[发明专利]陶瓷电容失效的防护方法

权利要求书

1.陶瓷电容失效的防护方法，其常规步骤包括电容筛选、电装加工、三防处理、环境试验，其特征在于，所述的电容筛选过程包括：

(1.1)外观初查：观测并剔除裂纹电容，选取合格电容；

(1.2)温度循环：将所述合格电容先后置于-55℃和85℃的高低温箱内，分别保持30min，交替循环五次；

(1.3)高温老化：将上述(1.2)步骤中温度循环过的电容置于85℃的高低温箱内保持48h，通过实时检测电容的漏电流值，判断出电容是否存在裂纹；

(1.4)常温终测：常温下检测电容的漏电流值、耐压值、容值；

(1.5)外观复查；

所述的电装加工包括第一次搪锡、插装、焊接，所述第一次搪锡的时间为小于等于2秒；

在所述的第一次搪锡之后、插装之前，采用绝缘测试仪对电容进行100V的耐压绝缘测试；

所述的插装，在电容的陶瓷体与印制板之间留有间隙；

所述的焊接采用波峰焊机焊接，焊接温度变化速度小于等于2℃/Sec；

所述的三防处理包括对电容局部进行灌涂：用注胶针管将三防漆液从电容一侧注入，另一侧溢出，使电容底部与印制板的间隙充满漆液，之后进行喷涂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容失效的防护方法，其特征在于，所述搪锡还包括第二次搪锡，与所述第一次搪锡时间间隔为4～8秒。

3.根据权利要求2所述的陶瓷电容失效的防护方法，其特征在于，所述电容的陶瓷体与印制板之间留有间隙大于等于1mm。

4.根据权利要求3所述的陶瓷电容失效的防护方法，其特征在于，所述的三防处理还包括前处理工艺：

(6.1)使用整理剂清理陶瓷电容表面，所述整理剂是由酒精、加入2％(体积百分比)非离子表面清洗剂的去离子水清洗剂组成；

(6.2)用上述去离子水清洗剂清洗；

(6.3)用上述酒精脱水；

(6.4)用压缩空气吹干； 

(6.5)烘箱干燥。

5.根据权利要求4所述的陶瓷电容失效的防护方法，其特征在于，所述的电容是采用专用包装盒存放、运输。