[发明专利]影像感测器及相机模组无效
申请号: | 200910302602.1 | 申请日: | 2009-05-25 |
公开(公告)号: | CN101901817A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 张仁淙 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B7/02;G02B7/00;H04N5/335 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 感测器 相机 模组 | ||
技术领域
本发明涉及相机领域,尤其是涉及一种可提高成像质量的影像感测器及具有该影像感测器的相机模组。
背景技术
随着摄像技术的发展,相机模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用,相机模组与各种便携式电子装置如手机、计算机等的结合,更得到众多消费者的青睐。相机模组品质的优劣,直接影响数字影像产品的显示品质。
相机模组通常是由装有光学元件的镜筒与设置有影像感测器的镜座组成。请参阅图7所示的相机模组600,其包括镜座610、镜筒620、镜片630、及影像感测器640。镜筒620通过螺纹旋入镜座610中固定调整镜筒620与镜座610的相对位置,并使镜筒620内的光学镜片630所形成的光学系统的成像面落在影像感测器640上。影像感测器640包括一光感测芯片642及一封装外壳644。该光感测芯片642包括一个基板6422、形成于该基板6422内的多个光感测单元6424、多个滤光片6428,及多个微透镜6426。该多个微透镜6426的曲率半径相等,且相对于基板6422表面的高度均相等。
然而,目前的小型化相机模组中,由于镜片630的焦距较短,通常容易发生较大程度的场曲(Field Curvature),即被摄物通过镜片630在影像感测器640的成像平面是一个曲面650,该曲面650由靠近镜片630的光轴660处向远离于镜片630的光轴处的方向逐渐弯曲。由于周边微透镜相对于中心微透镜而言,其距离镜片630的光轴较远,所以被摄物在周边微透镜区域的成像清晰度较差,从而影响整个相机模组的成像质量。使用非球面微透镜可解决这一问题,但是该非球面微透镜很容易出现偏心现象,制造良率低,而且成本高。
因此,有必要提供一种可提高成像质量的影像感测器及具有该影像感测器的镜头模组。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可提高成像质量的影像感测器及具有该影像感测器的相机模组。
一种影像感测器,其包括一光感测芯片,该光感测芯片包括一个基板,多个微透镜,及形成于该基板内的多个光感测单元,该多个光感测单元与该多个微透镜一一对应,该微透镜用于将光线汇聚至与其对应的光感测单元,位于基板中心区域的微透镜相对于基板表面的高度小于位于基板周边区域的微透镜相对于基板表面的高度。
一种相机模组,其包括:一镜筒;一镜座;一镜片;一影像感测器,所述影像感测器收容在所述镜座内,该影像感测器包括一光感测芯片,该光感测芯片包括一个基板,多个微透镜,及形成于该基板内的多个光感测单元,该多个光感测单元与该多个微透镜一一对应,该微透镜用于将光线汇聚至与其对应的光感测单元,位于基板中心区域的微透镜相对于基板表面的高度小于位于基板周边区域的微透镜相对于基板表面的高度。
相较于现有技术,由于影像感测器中位于基板中心区域的微透镜相对于基板表面的高度小于位于基板周边区域的微透镜相对于基板表面的高度,可较好的消除透镜单元引起的场曲现象,提高了相机模组的成像质量。而且,具有该影像感测器的相机模组即使使用球面镜片,最终成像也不会发生场曲现象,成像清晰度高。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的影像感测器的剖面示意图。
图2是图1中的多个微透镜的俯视图。
图3是本发明第二实施例提供的影像感测器的剖面示意图。
图4是图3中的多个微透镜的俯视图。
图5是本发明第三实施例提供的影像感测器的剖面示意图。
图6是本发明第四实施例提供的相机模组的剖面示意图。
图7是现有技术的相机模组的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明实施例作进一步的详细说明。
请一并参阅图1和图2,其为本发明第一实施例提供的一种影像感测器100。该影像感测器100包括一光感测芯片110、一封装主体120,及一封装盖体130。
该封装主体120用于将该光感测芯片110收容固持于内部。该封装主体120包括一围合侧壁122及一底板124,该围合侧壁122与该底板124共同构成一个用于收容该光感测芯片110的收容空间126。该侧壁122可以由金属或树脂构成,例如可以由环氧树脂构成。该底板124可为电路板,其用于承载所述光感测芯片110并将所述光感测芯片110的电信号导出。
该封装盖体130与光感测芯片110相对,用于保护光感测芯片110,其连接于所述封装主体120的围合侧壁122远离底板124的一端,以将所述光感测芯片110密封于所述收容空间126内。该封装盖体130的材料优选为玻璃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的