[发明专利]晶片输送机台无效
| 申请号: | 200910265509.8 | 申请日: | 2009-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN101740445A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
| 发明(设计)人: | 黄志浩 | 申请(专利权)人: | 立晔科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 输送 机台 | ||
1.一种晶片输送机台,包括有:
一第一输送单元;
一第二输送单元;
一漂浮式输送单元,设置在该第一输送单元及该第二输送单元之间,并用 以将一晶片由该第一输送单元运送至该第二输送单元,其中该漂浮式输送单元 包括有一输入端及一输出端,且该输入端连接该第一输送单元,而该输出端则 连接该第二输送单元;及
至少一引导单元,设置在该漂浮式输送单元的侧边,使得该漂浮式输送单 元的宽度由该输入端逐渐往输出端缩减。
2.根据权利要求1所述的晶片输送机台,包括有至少一检测单元设置在 该第二输送单元。
3.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该漂浮式输送单元为一气 浮式输送单元或一震动式输送单元。
4.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该引导单元的数量为两个, 并分别设置在该漂浮式输送单元的两侧。
5.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该第一输送单元的宽度大 于该第二输送单元的宽度。
6.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该晶片为太阳能硅晶片。
7.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该漂浮式输送单元的输入 端的高度大于该输出端的高度,且该第一输送单元的高度略高于该第二输送单 元的高度。
8.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该输入端的宽度大于该输 出端的宽度。
9.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该输入端的宽度与该第一 输送单元的宽度相近,该输出端的宽度则与该第二输送单元的宽度相近,且该 输出端的宽度与该晶片的宽度相近。
10.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该漂浮式输送单元包括 有一平板、一气室及一供气单元,并在该平板上设置有多个穿孔,且该气室设 置在该平板下方并连接该供气单元。
11.根据权利要求1所述的晶片输送机台,其中该引导单元的数量为一 个,并设置在该漂浮式输送单元的一侧边,而该漂浮式输送单元的另一侧边则 设置有一侧壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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