[发明专利]阵列基板检测装置及方法有效
申请号: | 200910249637.3 | 申请日: | 2009-12-10 |
公开(公告)号: | CN102053400A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 朴种贤 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G01R1/073;G01R31/02 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;黄启行 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 检测 装置 方法 | ||
1.一种阵列基板检测装置,包括:
布置在探针头支承件上的探针头,能够在所述探针头支承件的纵向上移动;
设置在所述探针头上的探针棒,每一个探针棒上布置有多个探针;和
转动部件,用于转动所述探针棒。
2.如权利要求1所述的阵列基板检测装置,还包括靠近所述探针头安装的成像单元,用于拍摄所述探针和所述阵列基板的电极。
3.一种使用阵列基板检测装置的阵列基板检测方法,该阵列基板检测装置包括:探针头;设置在所述探针头上的探针棒,每一个探针棒上布置多个探针;和用于转动所述探针棒的转动部件,所述方法包括:
(a)移动相关的探针头,使得所述多个探针靠近所述阵列基板的电极;
(b)转动所述探针头的探针棒,从而使所述阵列基板的电极对齐所述探针;和
(c)将所述探针棒压在所述阵列基板的电极上,并且通过所述探针将电信号施加到所述阵列基板的电极。
4.如权利要求3所述的阵列基板检测方法,其中,步骤(b)包括:
(b1)通过将所述探针压到电极上来测量带电电极的数量;和
(b2)当步骤(b1)中测量的带电电极的数量小于电极的总数时,在第一方向或者与第一方向相反的第二方向上转动所述探针棒,将所述探针压在所述电极上,并且测量带电电极的数量,
其中,当在步骤(b2)测量的带电电极的数量少于在步骤(b1)测量的带电电极的数量时,在与步骤(b2)中探针棒的转动方向相反的方向上转动探针棒,并且再次执行步骤(b2),而当在步骤(b2)测量的带电电极的数量大于在步骤(b1)测量的带电电极的数量时,在与步骤(b2)中探针棒的转动方向相同的方向上转动探针棒,并且再次执行步骤(b2)以使所述电极对齐所述探针。
5.如权利要求3所述的阵列基板检测方法,其中,执行步骤(b)以拍摄所述探针和电极,并且使用拍摄的图像使所述电极对齐所述探针。
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