[发明专利]一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂无效
| 申请号： | 200910238928.2 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102114582A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;王清 | 申请（专利权）人： | 郑建国;王清 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 电容 钎焊 水溶性 焊剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其特征在于：其主要由以下重量比的成分组成：助溶剂：20-40％、有机酸：1-3％、非离子表面活性剂：0.1-0.5％、有机胺类：1-2％、高沸点溶剂：5-10％、高温成膜剂：1-2％、醇类溶剂：余量。
2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷电容钎焊的水溶性助焊剂，其特征在于：其配置方法如下：首先在反应釜中加入计量好的醇类溶剂，开启搅拌装置，加入有机酸，再加有机胺类，混合搅拌30-60分钟，使其有机酸与有机胺反应完全，后面依次加入高温成膜剂、助溶剂、高沸点溶剂，最后加入非离子表面活性剂，混合均匀静止后过滤的澄清溶液即为本品助焊剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑建国;王清，未经郑建国;王清许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910238928.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
