[发明专利]用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910238923.X 申请日: 2009-12-29
公开(公告)号: CN101738472A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 林连成 申请(专利权)人: 深圳市赛尔生物技术有限公司
主分类号: G01N33/569 分类号: G01N33/569
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 同时 检测 伤寒 副伤寒 生物芯片 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片,其特征是:包括芯片片基,所述的片基设置有至少一个检测单元,所述的检测单元设置有检测样待检点阵,所述的检测点阵为双位点设计;所述的检测点阵包括质控检测点,阴性对照检测点,伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点;所述的质控检测点,阴性对照检测点,伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点分别包被有相应的抗原。

2.如权利要求1所述的用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片,其特征是:所述的检测点阵还包括空白对照检测点。

3.如权利要求2所述的用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片,其特征是:所述的检测单元的检测样待检点阵为4×5双位点设计;所述的质控检测点,阴性对照检测点,伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点以及空白对照检测点设置有两个重复;所述的阴性对照检测点以及空白对照检测点为伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点的共同对照检测点。

4.如权利要求3所述的用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片,其特征是:所述的质控检测点包被的抗原为用于检测IgM和/或IgG型抗体的抗原。

5.如权利要求4任一项所述的用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片,其特征是:所述的芯片片基为活化处理后的玻璃片基,或者为膜片基,或者为高分子硅片基,或者为塑料片基。

6.如权利要求5所述的用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片,其特征是:所述的芯片片基为多聚-L-赖氨酸或者戊二醛活化处理的玻璃片基,或者为膜片基,或者为高分子硅片基,或者为塑料片基。

7.一种制备用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片的方法:包括如下步骤:

(A)准备好已经活化处理的芯片片基,所述的片基设置有至少一个检测单元,所述的检测单元设置有检测样待检点阵,所述的检测点阵为双位点设计;所述的检测点阵包括质控检测点,阴性对照检测点,空白对照检测点,伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点;

(B)准备待检测的伤寒O、H、VI型抗原和副伤寒甲、乙、丙型抗原;

(C)准备质控蛋白,所述的质控蛋白为经过多次试验后确定,无论待检样品室阳性还是阴性,该蛋白均能在反应结束后显示质控点,在阅读仪或扫描仪下能清晰可见;

(D)对芯片片基的检测位点进行位点图案排布设计,所排布的图案能被人工或者点样机械手点样时识别;

(E)点样,将质控蛋白和伤寒O、H、VI型抗原和副伤寒甲、乙、丙型抗原按步骤D中设计的图案用机械手或人工点样于芯片上,并对其进行封闭反应,制作伤寒副伤寒检测芯片,用于同时检测不同亚型所产生的抗体,包括IgM和/或IgG型抗体。

8.如权利要求7所述的用于同时检测伤寒、副伤寒的生物芯片的方法:其特征是:所述的检测单元的检测样待检点阵为4×5双位点设计;所述的质控检测点,阴性对照检测点,伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点以及空白对照检测点设置有两个重复;所述的阴性对照检测点以及空白对照检测点为伤寒O、H、VI型检测位点和副伤寒甲、乙、丙型检测位点的共同对照检测点;所述的质控检测点包被的抗原为为用于检测IgM和/或IgG型抗体的抗原;所述的芯片片基为多聚-L-赖氨酸或者戊二醛活化处理的玻璃片基,或者为膜片基,或者为高分子硅片基,或者为塑料片基。

9.一种用于同时检测伤寒、副伤寒的检测试剂盒,其特征是:包括:如权利要求1~6任一项所述的生物芯片;

稀释试剂;

视踪试剂;

洗涤试剂;

和显色反应试剂。

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