[发明专利]芯片封装式存储装置

权利要求书

1.一种芯片封装式存储装置，可应用于一USB2.0插座与一USB3.0插座，其特征是，该芯片封装式存储装置包含：

芯片封装式(COB)基板；

第一端子组；

第二端子组，设置于该芯片封装式基板；及

滑动模块，连接该第一端子组，并设置于该芯片封装式基板，用于带动该第一端子组滑动；

其中，藉由该滑动模块带动该第一端子组位于第一位置，使该芯片封装式存储装置可插设于该USB3.0插座；藉由该滑动模块带动该第一端子组位于第二位置，使该芯片封装式存储装置可插设于该USB2.0插座。

2.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，该第一端子组包含五支端子，用于USB3.0讯号传输。

3.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，该第二端子组包含四支端子，用于USB2.0讯号传输。

4.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，该滑动模块的滑动方式可分为自动滑动或手动滑动。

5.根据权利要求4所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该滑动模块的滑动方式为该自动滑动时，该滑动模块包含：

连接座，用于固定该第一端子组；及

弹性元件，连接该连接座，用于带动该连接座与该第一端子组滑动于该第一位置或该第二位置。

6.根据权利要求5所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该芯片封装式存储装置插入该USB3.0插座时，该弹性元件未压缩使该第一端子组位于该第一位置，该第一端子组排布于该第二端子组上方，使该第一端子组与第二端子组同时与该USB3.0插座电性导通。

7.根据权利要求5所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该芯片封装式存储装置插入该USB2.0插座时，该弹性元件压缩以带动该第一端子组滑动至该第二位置，使该第二端子组与该USB2.0插座电性导通。

8.根据权利要求4所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该滑动模块的滑动方式为该手动滑动时，该滑动模块包含：

连接座，用以固定该第一端子组；及

切换开关，连接该连接座，藉由前后推动该切换开关，以带动该连接座与该第一端子组滑动于该第一位置或该第二位置。

9.根据权利要求8所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该芯片封装式存储装置欲插入该USB3.0插座时，藉由推动该切换开关以带动该第一端子组滑动至该第一位置，该第一端子组排布于该第二端子组上方，使该第一端子组与第二端子组同时与该USB3.0插座电性导通。

10.根据权利要求8所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该芯片封装式存储装置欲插入该USB2.0插座时，藉由推动该切换开关以带动该第一端子组滑动至该第二位置，使该第二端子组与该USB2.0插座电性导通。