[发明专利]锁固组件及制作锁固组件于壳体上的方法

说明书

技术领域

本发明有关一种锁固组件及制作锁固组件于壳体上的方法，尤指一种先制作锁固组件再将锁固组件制作于壳体的方法。

背景技术

电子装置的外壳常以塑料组成，而塑料组件的组装方式又常以螺丝为锁固件。请参见图1，其为常用利用多个锁固组件10将第二壳体30锁附于第一壳体20示意图，其中一固定座101、一螺丝柱103以及一螺钉105的组合可视为一锁固组件10，且螺丝柱103内侧具有一螺纹孔(图未示)。于第二壳体30上还包含有多个固定孔301，且固定孔301于第二壳体30的位置与其所对应的螺丝柱103位于第一壳体20的位置相对应。

请参见图2，其为图1所示锁固组件10与第一壳体20相连处的局部放大示意图。一般来说，第一壳体20上的多个固定座101与第一壳体20为一体射出成型，而后，螺丝柱103再热熔埋入于其所对应的固定座101。当欲将第二壳体30锁附于第一壳体20时，可将螺钉105通过其所对应的第二壳体30上的固定孔301螺固于其所对应的螺丝柱103。当多个螺钉105通过固定孔301螺固于螺丝柱103后，第二壳体30即可与第一壳体20锁附。如图2所示，螺丝柱103热熔于其所对应的固定座101的角度或深度必须十分准确，否则将造成螺钉105无法准确的螺固于其所对应的螺丝柱103，进而造成第二壳体30无法准确的锁附于第一壳体20。

请参见图3A至图3B，其为一锁固组件10的侧面示意图，其中螺丝柱103热熔于固定座101的埋入面可平行于固定座101的一底面，亦即该埋入面可为一平面，或者是该埋入面可不平行于固定座101的底面，亦即该埋入面可为一斜面。另外，以单一螺丝柱103热熔于单一固定座101时，虽说固定座101的埋入面为平面时，锁固组件10的良率会较固定座101的埋入面为斜面时好，但锁固组件10的良率大多仅为约95％。然而，必须说明的是，上述良率便于阐述本发明的意旨，实际良率仍需经生产统计后方能得知。

据此，假设第一壳体20包含有10个锁固组件10且每一锁固组件10的良率为约95％，则整组锁固组件10的良率将降至六成左右(亦即约为0.95的十次方)。也就是说，由于此10个固定座101与第一壳体20已先同时射出成型，一旦其中一个螺丝柱103无法准确的热熔埋入于其所对应的固定座101时，将造成第一壳体20包括10个固定座101，与已热熔埋入于固定座101的多个螺丝柱103全部报废。如此，将造成此电子产品成本的上扬。

由于常用的锁固组件10的固定座101已先与第一壳体20同时射出成型，一旦此第一壳体20包含有多个固定座101且任一螺丝柱103无法准确的热熔埋入于其所对应的固定座101，将造成第一壳体20全部报废，无法再利用。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提出一种锁固组件以及制作锁固组件于壳体上的方法，用以提高将锁固组件制作于壳体的良率，避免衍生电子产品开发成本过高与不必要的耗费等已知问题。

本发明提供一种制作锁固组件于壳体上的方法，应用于电子装置，其中电子装置包含第一壳体，本方法至少包含下列步骤：将螺丝柱热熔埋入于固定座，使螺丝柱与固定座组成第一锁固件，且螺丝柱具有螺纹孔。随后，将第一锁固件热熔设置于第一壳体。

本发明另提出一种锁固组件，用以锁固电子装置的第一壳体与第二壳体，此锁固组件包含第一锁固件与第二锁固件。第一锁固件热熔设置于第一壳体，且第一锁固件具有螺丝柱与固定座，其中螺丝柱热熔埋入于固定座并具螺纹孔。第二锁固件穿过第二壳体的固定孔，并螺固于第一锁固件的螺丝柱以锁固第一壳体与第二壳体。其中，螺丝柱热熔埋入于固定座的完成先于第一锁固件热熔设置于第一壳体。

由于本发明锁固组件中的固定座非与第一壳体同时射出成型，且先将螺丝柱热熔埋入于固定座后，始将固定座热熔设置于第一壳体上。因此，本发明所提供的方法可大幅提高第一锁固件的良率，进而增加第二壳体锁附于第一壳体的组合良率。

为了使贵审查委员能更进一步了解本发明特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1所示为一常用利用多个锁固组件将第二壳体锁附于第一壳体的示意图。

图2所示为图1中锁固组件与第一壳体相连处的局部放大示意图。

图3A所示为一锁固组件的侧面示意图，其中螺丝柱热熔于固定座的埋入面为一平面。

图3B所示为一锁固组件的侧面示意图，其中螺丝柱热熔于固定座的埋入面为一斜面。

图4A至图4C所示为本发明提供的锁固组件的工艺示意图。