[发明专利]一种软包电池的封装结构无效
| 申请号： | 200910207889.X | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101702443A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王永红 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M2/22;H01M2/34 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚;童海霓 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电池 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种软包电池的封装结构，包括电芯、PTC、保护板，其特征是：所述的PTC直接固定在保护板上，PTC上固定安装有碰片，碰片另一端固定安装在电芯的一个极耳上，电池极耳处固定设有绝缘纸。
2.根据权利要求1所述的软包电池的封装结构，其特征是：所述的碰片呈长方形。
3.根据权利要求1或2所述的软包电池的封装结构，其特征是：所述的PTC固定安装在保护板正面。
4.根据权利要求1或2所述的软包电池的封装结构，其特征是：所述的PTC点焊在保护板上。
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