[发明专利]粘着层形成液以及粘着层形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成用于粘着铜和树脂的粘着层的粘着层形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法。

背景技术

一般的多层布线板是表面具有由铜组成的导电层的内层基板夹住预浸材料(prepreg)，与其他内层基板或铜箔进行积层冲压制造而成的。导电层间通过孔壁被铜电镀的称作通孔的贯通孔来进行电连接。为了提高所述内层基板的导电层表面与预浸材料的粘着性，有时会通过下述专利文献1以及2等所揭示的锡电镀液来形成锡电镀层(粘着层)。

但是，专利文献1以及2中所揭示的锡电镀液由于是将亚锡盐用作锡源，因此存在如下所述的问题，即，在使用时的空气氧化等的作用下，2价锡离子(Sn²⁺)会被氧化为4价锡离子(Sn⁴⁺)，电镀附着性下降，而且与树脂的密着性也会下降。

针对上述问题，在下述专利文献3以及4中提出了使用金属锡将4价锡离子再生为2价锡离子的方法。

[专利文献1]日本专利特公平6-66553号公报；

[专利文献2]日本专利特表2004-536220号公报；

[专利文献3]日本专利特开平5-222540号公报；

[专利文献4]日本专利特开平5-263258号公报。

发明内容

但是，上述专利文献3以及4的方法中，锡电镀液中的成分调整比较困难，缺乏实用性。

本发明是有鉴于上述实际情况而完成的，其提供一种不仅能够容易维持粘着层的形成性能，而且还能够确保与树脂的密着性的粘着层形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法。

本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，

它是含有酸、亚锡盐、锡盐、络合剂以及稳定剂的水溶液，

在制备时，以将所述亚锡盐的浓度作为2价锡离子的浓度而设为A重量％，将所述锡盐的浓度作为4价锡离子的浓度而设为B重量％时，B/A之值达到0.010以上1.000以下的方式进行制备。

另外，本发明的粘着层形成方法，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，包括：

以上述本发明的粘着层形成液来处理铜表面的工序。

此外，上述本发明中的“铜”，可以是由纯铜组成的铜，也可以是由铜合金组成的铜。另外，本说明书中的“铜”是指纯铜或者铜合金。

根据本发明的粘着层形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法，不仅能够容易维持粘着层的形成性能，而且能够确保与树脂的密着性。

具体实施方式

因此，采用本发明权利要求书所涵盖的任何技术方案，都属于在本发明的保护范围内，对所述实施例的修改或变化形式。

为了使铜和树脂粘着，本发明的对象是在铜表面上形成以铜-锡合金作为主要成分的粘着层的粘着层形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法。作为上述铜表面，例如，可以列举：半导体晶片、电子基板、导线架(lead frame)等电子零件，装饰品、建材等中所使用的铜箔(电解铜箔、压延铜箔)的表面，或铜电镀膜(无电解铜电镀膜，电解铜电镀膜)的表面，或者线状、棒状、管状、板状等各种用途的铜材表面。以下，说明本发明的粘着层形成液的含有成分。

(酸)

本发明的粘着层形成液中所含有的酸起到pH调整剂、以及锡离子的稳定剂的功能。作为上述酸，可以列举：盐酸、硫酸、硝酸、氟硼酸(Fluoroboric Acid)、磷酸等无机酸，或甲酸、乙酸、丙酸、丁酸等羧酸，甲磺酸、乙基磺酸等烷基磺酸(Alkane Sulfonate)，苯磺酸、苯酚磺酸(Phenolsulfonic acid)、甲酚磺酸等芳香族磺酸等水溶性有机酸。其中，考虑到粘着层的形成速度和锡盐的溶解性等方面，优选硫酸、盐酸。酸浓度优选1～50重量％，更优选3～30重量％，最优选5～20重量％的范围。如果在上述范围内，就容易形成密着性优异的粘着层。

(亚锡盐)

本发明中使用亚锡盐作为锡源。作为亚锡盐，可以列举：硫酸亚锡、氟硼酸亚锡、氟化亚锡、硝酸亚锡、氧化亚锡、氯化亚锡、甲酸亚锡、乙酸亚锡等。作为亚锡盐的浓度，2价锡离子的浓度优选0.05～10.00重量％的范围，更优选0.10～5.00重量％的范围，最优选0.50～3.00重量％的范围。如果是在上述范围内，就可以容易形成密着性优异的粘着层。

(锡盐)