[发明专利]粘着层形成液以及粘着层形成方法无效
申请号: | 200910207412.1 | 申请日: | 2009-10-30 |
公开(公告)号: | CN101736331A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 河口睦行;天谷刚;藤井祐子;传江雅美 | 申请(专利权)人: | MEC股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H05K3/38 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘着 形成 以及 方法 | ||
1.一种粘着层形成液,其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层,其特征在于,
它是含有酸、亚锡盐、锡盐、络合剂以及稳定剂的水溶液,
在制备时,以将所述亚锡盐的浓度作为2价锡离子的浓度而设为A重量%,将所述锡盐的浓度作为4价锡离子的浓度而设为B重量%时,B/A的值达到0.010以上1.000以下的方式进行制备。
2.如权利要求1所述的粘着层形成液,其特征在于,
所述A为0.05~10.00,
所述B为0.01~5.00。
3.如权利要求1所述的粘着层形成液,其特征在于,
所述络合剂为从硫脲类以及硫脲衍生物中所选择的至少一种。
4.如权利要求1所述的粘着层形成液,其特征在于,
所述稳定剂为从二醇类以及二醇酯类中所选择的至少一种。
5.一种粘着层形成方法,其形成用于使铜与树脂粘着的粘着层,其特征在于,包括:
以如权利要求1至4中任一项所述的粘着层形成液来处理铜表面的工序。
6.如权利要求5所述的粘着层形成方法,其特征在于,
所述处理铜表面的工序为将所述铜表面浸渍于所述粘着层形成液中的工序。
7.如权利要求5所述的粘着层形成方法,其特征在于,更包括在所述处理铜表面的工序之后,以锡剥离液处理所得粘着层的表面的工序。
8.如权利要求7所述的粘着层形成方法,其特征在于,
所述锡剥离液为硝酸水溶液。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理