[发明专利]具散热元件的装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具散热元件的装置及其制造方法，特别涉及一种具散热元件的装置及其制造方法。

背景技术

某些装置在操作时易因本身产热或接收热量，而使其温度高于环境温度。然而，过高的温度常会降低装置的工作效能，甚至造成装置本身的耗损。因此，如何提供良好的散热机制，常是许多技术领域中的重要课题。尤其，近年来电子产品领域技术突飞猛进，加以市场对产品轻、薄、短、小及高规格、高效能的需求，都使散热效率成为许多产品开发的瓶颈。因此，如何在散热元件的材料选用开发等寻求突破，以追求更好的散热效果，成为许多领域的开发重点。

另一方面，镁合金因其质轻，高强度及回收再生性等优点，向来极受注目。然而，由于其在室温的成形性差，导致加工不易，因而使其应用领域一直无法扩大。虽然，近年因开发出镁锂合金，其室温的塑性变形能力极佳，而使其应用领域逐步扩大，然而，迄今仍未有将镁锂合金应用于散热技术的想法出现。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能够提升散热效果的具散热元件的装置及其制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种具散热元件的装置的制造方法，用以制造一具散热元件的装置，其中该具散热元件的装置包括一操作装置，该操作装置在一环境中操作时具有比该环境温度高的温度，该制造方法包括：提供具镁锂合金的散热元件；将该散热元件与该操作装置结合，以在该操作装置操作时，利用该散热元件，将热能自该操作装置传送至该环境中；其中，该镁锂合金材料中含有1％至33％重量百分比的锂元素。

该镁锂合金材料中含有3％至20％重量百分比的锂元素，以及至少包含铝、锌在内的其它少量元素。该制造方法提供制造该具镁锂合金的散热元件的步骤，包含：制备镁锂合金材料；以及，将该镁锂合金材料经加工程序制成该散热元件。

该加工程序可包括一成型程序，以使该镁理合金材料具有该散热元件的形状。

该散热元件可为一散热基板，且该加工程序还包括一抛平程序，以抛平成型后的该散热基板。

该操作装置可为一电子电路或其它操作时比环境温度高的装置。

该加工程序更可包括对成型后的该散热元件进行一绝缘处理程序，以使该散热元件导热而不导电。

该绝缘处理程序可包括一阳极处理程序及/或一真空溅镀程序。

该操作装置为电子电路，且形成于一印刷电路板上。而结合该散热元件与该操作元件的步骤可包括一胶合该散热元件与该印刷电路板的胶合程序。

在胶合该散热元件与该印刷电路板后，更可视需求以一压合程序压合该散热元件及该印刷电路板。

该操作装置的电子电路形成于一集成电路芯片上。该集成电路芯片可以胶合方式与该散热元件结合，亦可以覆晶方式与该散热元件结合。在另一些应用中，散热元件是以扣合方式结合该集成电路芯片。

在一应用中，该具散热元件的装置可为一发光二极管照明装置。其中，该操作装置包括至少一个发光二极管封装单元。

该至少一个发光二极管封装单元可以包括：一发光二极管芯片以及一对分别连接至正负极电源的接脚。该至少一个发光二极管封装单元还可以包括一与该发光二极管芯片连接的散热底座。

该散热元件可以即为该散热底座。或者，该散热元件与该散热底座相接合。

该散热元件可为一散热基板，且该至少一个发光二极管封装单元为多个发光二极管封装单元，排列成一二维数组。

该多个发光二极管封装单元可安装于一印刷电路板上。印刷电路板上可以具有多个圆孔，以分别容置该多个发光二极管封装单元。

该操作装置还可包括一覆盖于该多个发光二极管封装单元周缘的绝缘片。

该制造方法还可包括在该多个圆孔上方涂布一层透明胶的步骤。

除了前述发光二极管照明装置，该操作装置亦可为中央处理器、内存芯片模块、显示器或显示面板、功率晶体管等电子装置。

该散热元件可为两散热片所组成，其中该两散热片彼此枢接，以将内存芯片模块等片形装置夹持于该两散热片之间。

散热元件除前述散热基板外，亦可为散热鳍片、水冷式套件...等等各种不同形式。

本发明同时提供根据前述制造方法所制造的具散热元件的装置。

本发明使用镁锂合金来制作散热元件，与使用其它传统材料的散热元件相比，散热元件的工作效能得到大大的提升，也充分开发了镁锂合金的应用范围领域及其所能提供的价值。

附图说明

图1为根据本发明具散热元件的装置的制造方法所制成的发光二极管照明装置的立体组合示意图。