[发明专利]具散热元件的装置及其制造方法

权利要求书

1.一种具散热元件的装置的制造方法，其特征在于，用以制造具散热元件的装置，其中该具散热元件的装置包括操作装置，该操作装置在一环境中操作时具有比该环境温度高的温度，该制造方法包括：

提供具镁锂合金的散热元件；以及

将该散热元件与该操作装置结合，以在该操作装置操作时，利用该散热元件，将热能自该操作装置传送至该环境中；

其中，该散热元件中含有1％至33％重量百分比的锂元素。

2.如权利要求1所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该散热元件的镁锂合金材料含有3％至20％重量百分比的锂元素，以及至少包含铝、锌在内的少量元素，且该制造方法提供制造该具镁锂合金的散热元件的步骤，包含：

制备镁锂合金材料；以及

将该镁锂合金材料经加工程序制成该散热元件，其中该加工程序包括成型程序，以使该镁理合金材料具有该散热元件的形状。

3.如权利要求2所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该加工程序还包括对成型后的该散热元件进行绝缘处理程序，以使该散热元件导热而不导电，而该绝缘处理程序包括阳极处理程序及/或真空溅镀程序。

4.如权利要求2所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该散热元件为散热基板，且该加工程序还包括抛平程序，以抛平成型后的该散热基板。

5.如权利要求1所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该操作装置为形成于一印刷电路板上的电子电路，而该结合该散热元件与该操作装置的步骤包括胶合该散热元件与该印刷电路板的胶合程序，并在必要时在胶合该散热元件与该印刷电路板后，执行压合该散热元件及该印刷电路板的压合程序。

6.如权利要求1所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该操作装置为集成电路芯片，该集成电路芯片以胶合、覆晶或扣合方式与该散热元件结合。

7.如权利要求1所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该具散热元件的装置为发光二极管照明装置，该操作装置包括至少一个发光二极管封装单元，该至少一个发光二极管封装单元包括：

发光二极管芯片；

一对接脚，分别连接至正负极电源，以及

散热底座，与该发光二极管芯片连接，其中该散热元件为该散热底座，或该散热元件与该散热底座相接合。

8.如权利要求1所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该操作装置为中央处理器、内存芯片模块、显示器、显示面板、功率晶体管或发光源。

9.如权利要求1所述的具散热元件的装置的制造方法，其特征在于：该散热元件为散热基板、散热座、散热鳍片或水冷式套件。

10.一种根据权利要求1所述的制造方法制造得到的具散热元件的装置。