[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面

说明书

本专利申请是申请日为2005年11月28日，申请号为 200580047301.9(PCT/EP2005/012691)，最早的优先权日为2004年 11月29日，发明名称为“改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面”的 中国专利申请的分案申请。

相关申请的交叉参考

根据35U.S.C.§119(e)，本申请要求于2004年11月29日提交 的临时美国专利申请no.60/631,545、于2004年11月29日提交的临 时美国专利申请no.60/631,499、于2005年6月1日提交的临时美国 专利申请no.60/686,514的优先权。

本申请涉及美国专利申请no.【代理人档案号FCI-2877(C3632)】， 其与此同一日期提交，题为“High-Frequency，High-Signal-Density， Surface-Mount Technology Footprint Definitions”。

以上参考的各美国专利申请的内容合并于此作为参考。

发明领域

总体上，本发明涉及电连接器/电路板系统。更具体的，本发明 涉及用于在这种电路板上形成表面贴装技术的基底面(footprint)的 方法，其中，以与焊盘排列方式不同的过孔排列方式彼此相对的布置 了过孔，并且过孔提供的在基板上布置的导电线路的布线密度大于在 信号过孔排列与信号焊盘排列相同的情况下电路板具有的布线密度。

背景技术

通常，电组件，例如电连接器，可以包括多个导电触头，其端点 部分例如可以以行和列的矩阵排列。触头L可以是信号导体或接地导 体，并可以以信号-信号-接地的方式沿列排列。尽管信号触头可以 是单端信号导体，但相邻的信号触头也可以构成差动信号对。这种组 件可以包括差动信号对和单端信号导体的任何组合。

触头的端点部分可以被基板(例如底板或印刷电路板)接纳。在 板末端级，触头引线可以在电镀通孔(PTH)处终止。PTH技术是一 种PCB制造方法，从而在一层上的线路可以用电镀方法，通过预钻 的通孔而电连接到另一层上的线路。当使用PTH技术时，基底面或 通孔排列必须对准引线端点部分的排列，以便引线端点部分可以被基 板上相应的通孔容纳。

然而，电镀通孔限制了布线密度(即，可以布置在板层的表面上 的线路数)。因此电镀通孔往往会增加提供所需布线所必需的板层数。 然而，增加层数增加了板厚度和制造成本。由于增加了地线层数，它 还增大了电容。增大电容减小了阻抗。因此，会使得板阻抗低于组件 阻抗，这在板阻抗与组件阻抗之间产生了不想要的不连续。希望的是 组件阻抗与板阻抗尽可能的匹配，以避免由于阻抗不连续而出现的信 号反射。这种反射产生了不必要的噪声，其会降低信号完整性。

可选的，可以用表面贴装技术(surface mount technology)(SMT) 将电组件安装到电路板上。SMT包括通过将每个触头末端电连接到 位于基板表面上相应的SMT焊盘上，来将触头末端电连接到基板表 面。触头的末端可以包括导电焊球，其通常焊接到焊盘上。在多层板 上，SMT焊盘通常电连接到过孔，过孔在板的层之间延伸，并将SMT 焊盘或一个层上的线路电连接到另一层的线路。

图1示出了典型的SMT连接器基底面，包括排列在焊盘排列中 的多个SMT焊盘P和排列在过孔排列中的多个过孔V。每个过孔V 都电连接到相应的一个SMT焊盘P。如所示，SMT焊盘P和过孔V 可以以所谓的“狗骨形(dog-bone)”方式排列。如在插入图中所示， 该“狗骨形”可以包括SMT焊盘P、过孔V、过孔焊盘VP以及导电 过孔线路VT，导电过孔线路VT电连接过孔焊盘与SMT焊盘。然而 应明白，过孔和SMT焊盘不是必须以这种狗骨形方式排列。可选的， SMT焊盘可以与相应的过孔焊盘部分或全部重叠，从而使得在SMT 焊盘与过孔焊盘之间直接连接。这种结构通常称为“焊盘内过孔 (via-in-pad)”。

SMT焊盘和过孔可以排列为行和列。如图1所示，列沿水平方 向延伸，与板边缘E垂直。行沿垂直方向延伸，与板边缘E平行。 在相邻行中心线之间的间距可以称为行间距P_R。在相邻列中心线之 间的间距可以称为列间距P_C。