[发明专利]太赫兹波段偏振片及其制作方法

权利要求书

1.一种太赫兹波段偏振片，由基片(1)和基片上所镀的金属薄膜(2)组成，其特征在于在所述的金属薄膜(2)上有周期性金属刻槽，形成金属线条。

2.根据权利要求1所述的偏振片，其特征在于所述的基片(1)为太赫兹波透过率高的材料。

3.根据权利要求2所述的太赫兹波段偏振片，其特征在于所述的透过率高的材料为硅片或石英片。

4.根据权利要求1所述的偏振片，其特征在于所述的金属薄膜(2)的材料为：电导率高的金属材料。

5.根据权利要求4所述的太赫兹波段偏振片，其特征在于所述的电导率高的金属材料为Ag或Au或Al。

6.根据权利要求1所述的太赫兹波段偏振片，其特征在于所述的金属线条的周期a为30～60μm，金属线条的宽度b为15～40μm，且0.4＜b/a＜0.7。

7.根据权利要求1所述的太赫兹波段偏振片，其特征在于所述的金属薄膜(2)的厚度d范围应该在1.5～3L，L为所对应金属在太赫兹波段的趋附深度。

8.一种制作根据权利要求1所述的太赫兹波段偏振片的方法，其特征在于：利用物理或化学的方法在基片(1)上镀膜；利用激光对金属薄膜刻蚀，具体操作步骤如下：

[1]基片(1)材料选择和清洗；

[2]镀膜金属(2)材料选择；

[3]利用物理化学的方法镀膜；

[4]利用激光对金属薄膜(2)进行刻蚀；

[5]利用太赫兹时域光谱技术对所制作的太赫兹波段偏振片进行测量。

9.根据权利要求8所述的太赫兹波段偏振片的制作方法，其特征在于在基片(1)上镀膜的物理或化学的方法为：磁控溅射法或真空蒸发法或溶胶凝胶法。

10.根据权利要求8所述的太赫兹波段偏振片制作方法其特征在于，在利用激光对金属薄膜刻蚀时，激光的焦点是在离开金属表面50μm～300μm范围内调节，以便控制刻蚀的宽度，这样不至于激光损坏基片材料，同时又能较完整的去除金属薄膜，设置激光三维微加工系统的金属线条周期a为30～60μm，调整激光焦点到金属表距离控制刻蚀金属线条的宽度b为15～40μm，且0.4＜b/a＜0.7。