[发明专利]一种ESD保护装置有效

专利信息
申请号: 200910195956.0 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN102025135A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 单毅;何军 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H02H9/00 分类号: H02H9/00;H02H9/04;H01L23/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 esd 保护装置
【权利要求书】:

1.一种ESD保护装置,其特征在于,所述装置为位于P阱中的多指NMOS保护装置,所述装置包括:

矩阵式排列的多个增强型NMOS管;所述NMOS管的源极和栅极接地;每个所述NMOS管的寄生NPN管的基极通过基极电阻接地;

多指形金属层,所述金属层覆盖每一列所述NMOS管的漏极并与所述漏极相邻的两列栅极交叠,所述金属层连接PAD并与所述漏极连接;所述金属层与所述栅极交叠形成寄生电容;

当PAD上出现正的ESD脉冲时,所述寄生电容将栅极电压耦合到正电位,增大漏极到P阱的漏电流,提高寄生NPN管基极和发射极的压降,促进寄生NPN管的基极和发射极正偏,使所述寄生NPN管同时导通放电。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述NMOS管的栅极通过电阻接地。

3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,多个所述NMOS管栅极连接的电阻阻值相同。

4.一种ESD保护装置,其特征在于,所述装置为位于N阱中的多指PMOS保护装置,所述装置包括:

矩阵式排列的多个增强型PMOS管;所述PMOS管的源极和栅极接地;每个所述PMOS管的寄生PNP管的基极通过基极电阻接地;

多指形金属层,所述金属层覆盖每一列所述PMOS管的漏极并与所述漏极相邻的两列栅极交叠,所述金属层连接PAD并与所述漏极连接;所述金属层与所述栅极交叠形成寄生电容;

当PAD上出现负的ESD脉冲时,所述寄生电容将栅极电压耦合到负电位,增大漏极到N阱的漏电流,提高寄生PNP管基极和发射极的压降,促进寄生PNP管的基极和发射极正偏,使所述寄生PNP管同时导通放电。

5.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述PMOS管的栅极通过电阻接地。

6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,多个所述PMOS管栅极连接的电阻阻值相同。

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