[发明专利]减压干燥装置及减压干燥方法无效

专利信息
申请号: 200910176671.2 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN101685270A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 池田文彦 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/38 分类号: G03F7/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 减压 干燥 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种减压干燥装置,该减压干燥装置对涂敷有处理液的被处理基板进行上述处理液的减压干燥处理,形成涂敷膜,其特征在于,

包括:

室,收容被处理基板,形成处理空间;

保持部,设置在上述室内,保持上述被处理基板;

排气口,形成在上述室内;

排气部件,从上述排气口排出室内的气氛气体;

整流部件,设置在上述室内,通过上述排气部件的排气动作形成在上述基板上表面向一个方面流动的气流的流路。

2.根据权利要求1所述的减压干燥装置,其特征在于,

包括:

供气口,在上述室内,形成在通过上述排气部件的动作而形成的气流的上游侧、且上述基板的侧方;

供气部件,从上述供气口向室内的处理空间供给惰性气体。

3.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述整流部件包括第一整流构件,该第一整流构件在上述保持部与上述室的底面之间设置在上述排气口的周围,在侧部形成一开口部,并形成将上述开口部和上述排气口连通的连通路径。

4.根据权利要求3所述的减压干燥装置,其特征在于,

作为上述整流部件,还在上述连通路径的左右两侧与上述第一整流构件相邻地设有第二整流构件,该第二整流构件填埋保持于上述保持部上的被处理基板的下方空间。

5.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述排气口形成在上述被处理基板的侧方;

上述整流部件包括第三整流构件,该第三整流构件至少填埋保持于上述保持部上的被处理基板的周缘下方空间。

6.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述整流部件包括形成有上述排气口的第四整流构件;

上述排气口形成在保持于上述保持部上的被处理基板的缘部附近;

利用上述第四整流构件至少填埋上述排气口侧的基板缘部的下方空间以及隔着上述基板而与上述排气口相反的一侧的基板缘部的下方空间。

7.根据权利要求2所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述整流部件包括形成有上述排气口和上述供气口的第五整流构件;

上述排气口和供气口分别隔着保持于上述保持部的被处理基板而形成在该基板的缘部附近;

利用上述第五整流构件至少填埋上述排气口侧的基板缘部的下方空间以及隔着上述基板而与上述排气口相反的一侧的基板缘部的下方空间。

8.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述排气口形成在上述被处理基板的侧方;

上述整流部件包括第六整流构件,该第六整流构件与上述排气口相对,至少填埋隔着保持于上述保持部上的被处理基板而与上述排气口相反的一侧的基板缘部的下方空间。

9.根据权利要求2所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述排气口形成在上述被处理基板的侧方;

上述整流部件包括形成有上述供气口的第七整流构件;

在上述第七整流构件中,上述供气口形成在隔着保持于上述保持部上的被处理基板而与上述排气口相反的一侧;

利用上述第七整流构件至少填埋上述供气口侧的基板缘部的下方空间。

10.根据权利要求3所述的减压干燥装置,其特征在于,

上述整流部件还在形成于上述被处理基板上表面的流路的左右两侧设有第八整流构件,该第八整流构件填埋或遮住上述基板的左右侧方空间中的至少一部分。

11.根据权利要求1或2所述的减压干燥装置,其特征在于,

包括使上述保持部在上述室内升降移动的升降部件。

12.一种减压干燥方法,该减压干燥方法在上述权利要求2所述的减压干燥装置中对涂敷有处理液的被处理基板进行上述处理液的减压干燥处理,形成涂敷膜,其特征在于,

执行如下步骤:

将被处理基板保持在上述保持部上的步骤;

利用上述排气部件对上述室内的处理空间进行减压、并且利用上述供气部件向上述室内供给惰性气体的步骤。

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