[发明专利]减压干燥装置及减压干燥方法无效

专利信息
申请号: 200910176671.2 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN101685270A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 池田文彦 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/38 分类号: G03F7/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 减压 干燥 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及为了在光刻工序中形成涂敷膜而在减压环境下对涂敷有处理液的被处理基板实施干燥处理的减压干燥装置及减压干燥方法。

背景技术

例如在FPD(平板显示器)的制造过程中,通过所谓的光刻工序形成电路图案,该光刻工序在玻璃基板等被处理基板上形成规定的膜之后,涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下称作抗蚀剂)而形成抗蚀膜,与电路图案相对应地将抗蚀膜曝光,对其进行显影处理。

在上述抗蚀膜的形成工序中,向基板涂敷抗蚀剂之后,进行通过减压而使涂敷膜干燥的减压干燥处理。

以往,作为进行这样的减压干燥处理的装置,存在例如图26的剖视图所示的专利文献1中公开的减压干燥单元。

图26所示的减压干燥处理单元的下部室151与上部室152紧密结合,在减压干燥处理单元的内部形成有处理空间。在该处理空间中设有用于载置被处理基板的载物台153。在载物台153上设有用于载置基板G的多个固定销156。

在该减压干燥处理单元中,搬入在被处理面涂敷了抗蚀剂的基板G时,基板G借助固定销156载置在载物台153上。

接着,上部室152紧密结合在下部室151上,基板G成为放置在气密状态的处理空间内的状态。

接着,处理空间内的气氛气体从排气口154排出,形成规定的减压气氛。通过将该减压状态保持规定时间,抗蚀液中的稀释剂(thinner)等溶剂一定程度被蒸发,抗蚀液中的溶剂逐渐放出,不对抗蚀剂产生不良影响地促进抗蚀剂的干燥。

专利文献1:日本特开2000-181079号公报

但是,近年来,FPD等所采用的玻璃基板大型化,在减压干燥处理单元中,收容玻璃基板的室也大型化。

因此,室内的容积增加,减压至规定压力需要时间。并且,由于涂敷在基板上的抗蚀液的量增加,因此,存在直到抗蚀液在基板整个面上均匀地干燥为止需要时间、生产效率降低这样的问题。

发明内容

本发明即是在上述那样的情况下做成的,提供一种减压干燥装置及减压干燥方法,该减压干燥装置对涂敷有处理液的被处理基板进行上述处理液的干燥处理而形成涂敷膜,能够缩短处理液的干燥时间,而且获得均匀的膜厚。

为了解决上述课题,本发明的减压干燥装置对涂敷有处理液的被处理基板进行上述处理液的减压干燥处理,形成涂敷膜,其特征在于,包括:室,收容被处理基板,形成处理空间;保持部,设置在上述室内,保持上述被处理基板;排气口,形成在上述室内;排气部件,从上述排气口排出室内的气氛气体;整流部件,设置在上述室内,通过上述排气部件的排气动作形成在上述基板上表面向一个方向流动的气流的流路。

通过这样地构成,在减压干燥处理的期间里,能够在基板上表面附近形成向一个方向流动的气流。因此,促进了涂敷在基板上的处理液的干燥,能够在更短的时间内对基板处理面进行均匀的干燥处理。

另外,为了解决上述课题,本发明的减压干燥方法在上述减压干燥装置中对涂敷有处理液的被处理基板进行上述处理液的减压干燥处理,形成涂敷膜,其特征在于,执行如下步骤:将被处理基板保持在上述保持部上的步骤;以及利用排气部件对上述室内的处理空间进行减压、并且利用供气部件向上述室内供给惰性气体的步骤。

通过实施这样的方法,在减压干燥处理的期间里,能够在室内的处理空间中产生气流,从而能够促进涂敷在基板上的处理液的干燥。

采用本发明,能够获得这样的减压干燥装置及减压干燥方法,该减压干燥装置对涂敷有处理液的被处理基板进行上述处理液的干燥处理而形成涂敷膜,能够缩短处理液的干燥时间,而且获得均匀的膜厚。

附图说明

图1是包括本发明的减压干燥装置的涂敷显影处理系统的俯视图。

图2是表示图1的涂敷显影处理系统的基板处理流程的流程图。

图3是表示涂敷工艺部的整体构造的俯视图。

图4是涂敷工艺部的侧视图。

图5是可用作本发明的减压干燥装置的第一实施方式的减压干燥单元的俯视图。

图6是图5的C-C向视剖视图。

图7是可用作本发明的减压干燥装置的第二实施方式的减压干燥单元的俯视图。

图8是图7的C-C向视剖视图。

图9是图7的D-D向视剖视图。

图10是可用作本发明的减压干燥装置的第三实施方式的减压干燥单元的俯视图。

图11是图10的C-C向视剖视图。

图12是可用作本发明的减压干燥装置的第三实施方式的减压干燥单元的另一实施方式的剖视图。

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