[发明专利]配线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到配线电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中采用有致动器。这种致动器 包括：能够旋转地设置在旋转轴上的臂；以及安装在臂上的磁 头用悬挂基板。悬挂基板是用于将磁头定位在磁盘的期望的磁 道上的配线电路基板。

图10是例如日本特开2004-133988号公报中所示的现有悬 挂基板的纵剖视图。

在该悬挂基板910中，在金属基板902上形成有第一绝缘层 904。在第一绝缘层904上以隔开距离L1的方式形成有写入用配 线图案W2和读取用配线图案R2。

在第一绝缘层904上以覆盖写入用配线图案W2和读取用 配线图案R2的方式形成有第二绝缘层905。在第二绝缘层905 上，在读取用配线图案R2的上方位置形成有写入用配线图案 W1，在写入用配线图案W2的上方位置形成有读取用配线图案 R1。

位于上下位置的读取用配线图案R1和写入用配线图案W2 之间的距离、以及位于上下位置的读取用配线图案R2和写入用 配线图案W1之间的距离均为L2。

在具有上述结构的悬挂基板910中，写入用配线图案W1、 W2与读取用配线图案R1之间的距离与写入用配线图案W1、 W2与读取用配线图案R2之间的距离分别大致相等。由此，可 以认为，在写入电流流过写入用配线图案W1、W2中时，在读 取用配线图案R1、R2中产生的感应电动势的大小是大致相等 的。因此，能够降低写入用配线图案W1、W2和读取用配线图 案R1、R2之间的串扰(cross talk)。

然而，近年来，为了使电子设备的耗电量降低而期望降低 写入用配线图案的传输损失。此外，为了防止在弯曲时写入用 配线图案和读取用配线图案受到损伤，期望提高写入用配线图 案和读取用配线图案的强度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够保持传输特性良好，并且 能够提高强度的配线电路基板及其制造方法。

(1)本发明的一个技术方案所述的配线电路基板包括： 第一绝缘层；第一配线层，其形成在第一绝缘层上；第二绝缘 层，其以覆盖第一配线层的方式形成在第一绝缘层上；第二配 线层，其形成在第二绝缘层上的第一配线层的上方，该第二配 线层与第一配线层构成信号线路对；以及第一加强层，其具有 导电性，其至少形成在第二配线层的上表面，且该第一加强层 不形成在第一配线层的上表面和第二配线层的下表面上，第一 配线层的宽度比第一配线层的厚度大，第二配线层的宽度比第 二配线层的厚度大。

在该配线电路基板中，第二配线层被配置在第一配线层的 上方。由此，在第一配线层和第二配线层中流过方向互逆的电 流时，在趋近效应的作用下电流沿着第一配线层的上表面和第 二配线层的下表面集中。

这种情况下，由于第一配线层的宽度比第一配线层的厚度 大，且第二配线层的宽度比第二配线层的厚度大，因此与将第 一配线层和第二配线层配置在相同平面上的情况相比，能够降 低第一配线层和第二配线层的传输损失。由此，能够提高第一 配线层和第二配线层的传输特性。

此外，在第一配线层的上表面和第二配线层的下表面不形 成第一加强层而至少在第二配线层的上表面上形成有导电性的 第一加强层。这种情况下，即使由外部对配置在上侧的第二配 线层施加应力，通过导电性的第一加强层对第二配线层的加强 作用，也能够在确保导电性的状态下防止第二配线层的损伤。

此外，由于在第一配线层的上表面和第二配线层的下表面 上未形成有第一加强层，因此电流不会在趋近效应作用下集中 于第一加强层中而流动。因此，即使是第一加强层具有较高的 电阻率的情况下，也不会因第一加强层而产生传输损失。

具有这些优点的结果，能够保持第一配线层和第二配线层 的传输特性良好，且能够防止第二配线层的损伤。

(2)优选第一加强层具有比第二配线层高的刚性，且具 有比第二配线层高的电阻率。

这种情况下，通过至少在第二配线层的上表面上形成导电 性的第一加强层，能够充分防止第二配线层的损伤。

此外，由于在第一配线层的上表面和第二配线层的下表面 未形成具有较高电阻率的第一加强层，因此不会因第一加强层 而产生传输损失。