[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其包括：

第一绝缘层；

第一配线层，其形成在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，其以覆盖所述第一配线层的方式形成在所述 第一绝缘层上；

第二配线层，其形成在所述第二绝缘层上的所述第一配线 层的上方，该第二配线层与所述第一配线层构成信号线路对；

第一加强层，其具有导电性，其至少形成在所述第二配线 层的上表面上，且该第一加强层不形成在所述第一配线层的上 表面和所述第二配线层的下表面上，以及

第三绝缘层，其以覆盖所述第二配线层和所述第一加强层 的方式，形成在所述第二绝缘层上，

所述第一配线层的宽度比所述第一配线层的厚度大，所述 第二配线层的宽度比所述第二配线层的厚度大，

所述第一配线层和第二配线层中含有铜，所述第一加强层 含有铜和锡的合金。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

所述第一加强层具有比所述第二配线层高的刚性，且具有 比所述第二配线层高的电阻率。

3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，

在所述第一绝缘层或者所述第二绝缘层上还具有隔开间隔 地形成的、构成信号线路对的第三配线层和第四配线层。

4.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，

该配线电路基板至少还包括：

形成在所述第三配线层的至少一个表面上的导电性的第二 加强层；以及

形成在所述第四配线层的至少一个表面上的导电性的第三 加强层。

5.根据权利要求4所述的配线电路基板，其特征在于，

所述第二加强层和第三加强层具有比所述第三配线层和所 述第四配线层高的刚性。

6.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，

所述第三配线层和所述第四配线层的间隔为10μm～100 μm。

7.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于， 该配线电路基板还包括：

长条状的金属基板；以及

磁头部，其设在所述金属基板上，用于进行信号的读写，

所述第一绝缘层形成在所述金属基板上，

所述第一～第四配线层与所述磁头部电连接，

在通过所述磁头部进行信号写入时电流流过第一配线层和 第二配线层，在通过所述磁头部进行信号读取时电流流过第三 配线层和第四配线层。

8.一种配线电路基板的制造方法，其包括：

在第一绝缘层上形成第一配线层的工序；

以覆盖所述第一配线层的方式在所述第一绝缘层上形成第 二绝缘层的工序；

在所述第二绝缘层上的所述第一配线层的上方形成第二配 线层的工序，该第二配线层与所述第一配线层构成信号线路对；

在所述第一配线层的上表面和所述第二配线层的下表面不 形成第一加强层而至少在所述第二配线层的上表面上形成导电 性的第一加强层的工序，以及

其以覆盖所述第二配线层和所述第一加强层的方式，在所 述第二绝缘层上形成第三绝缘层的工序，

所述第一配线层的宽度比所述第一配线层的厚度大，所述 第二配线层的宽度比所述第二配线层的厚度大，

所述第一配线层和第二配线层中含有铜，所述第一加强层 含有铜和锡的合金。