[发明专利]太阳能电池模块无效
申请号: | 200910166552.9 | 申请日: | 2009-08-20 |
公开(公告)号: | CN101997049A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 白维铭;胡顺源 | 申请(专利权)人: | 启耀光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/052 | 分类号: | H01L31/052;H01L31/18 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 文琦;陈波 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 模块 | ||
技术领域
本发明关于一种太阳能电池模块。
背景技术
随着消耗性能源的耗竭危机以及全球环保意识的高涨,有效利用各种再生能源已成为现今极为重要的课题。由于太阳能是生活中最显而易见的再生能源之一,因此,太阳能电池技术也成为现今业者发展重点之一。
请参照图1所示,一种公知的太阳能电池模块1包括一电路板11及多个太阳能电池芯片12,所述太阳能电池芯片12设置在电路板11。因此,外部光线可照射太阳能电池芯片12,并与太阳能电池芯片12产生光电转换效应,借此太阳能电池模块1即可产生电能输出。
然而,当以太阳光是外部光线而射至太阳能电池芯片12时,除了光线之外也会带来热能。长时间的太阳光照射,再加上无适当的散热手段,可能会影响太阳能电池芯片12的光电转换效率。
因此,如何提供一种能够改善散热效果的太阳能电池模块,已成为重要课题之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够改善散热效果的太阳能电池模块。
本发明可采用以下技术方案来实现的。
依据本发明的一种太阳能电池模块包括一电路板、至少一个太阳能电池芯片及一散热单元。电路板具有相对的一第一表面及一第二表面,太阳能电池芯片设置在电路板的第一表面。散热单元连接在电路板的第二表面。
在本发明中,上述散热单元锁合、或焊接、或黏合连接在上述电路板的第二表面。
在本发明中,上述散热单元通过焊料或导热材连接在上述电路板。
在本发明中,上述太阳能电池芯片通过焊料或导热材表面连接在上述电路板,上述电路板对应于上述太阳能电池芯片至少具有一开孔,焊料或导热材充填在开孔,焊料或导热材直接与太阳能电池芯片接触。
依据本发明的一种太阳能电池模块包括一电路板、至少一个太阳能电池芯片及一散热单元。电路板具有一开孔以及相对的一第一表面及一第二表面,太阳能电池芯片设置在电路板的第一表面,并对应于开孔,散热单元经由开孔内的一导热材或一焊料连接在太阳能电池芯片。
借由上述技术方案,本发明的太阳能电池模块至少具有下列优点:
承上所述,依据本发明的太阳能电池模块连接散热单元在电路板上,相对在太阳能电池芯片的另一个表面。因此,通过散热单元可提高太阳能电池模块的散热效果。且散热单元可利用锁合、或焊接、或黏合等方式连接在电路板上,借此也可提高太阳能电池模块的制作效率。再者,若散热单元利用焊接或黏合等方式连接在电路板,则当太阳能电池芯片经由焊料或导热材连接在电路板第一表面时,通过电路板上对应于太阳能电池芯片具有的开孔,焊料或导热材可充填开孔并流至电路板第二表面。借此,即可同时将散热单元焊接或黏合在电路板的第二表面,进而可更进一步提高太阳能电池模块的制作效率。
附图说明
图1是一种公知的太阳能电池模块示意图;
图2是本发明优选实施例的太阳能电池模块的剖面示意图;
图3及图4是本发明优选实施例的太阳能电池模块的不同态样剖面示意图;以及
图5是本发明优选实施例的太阳能电池模块的另一种态样示意图。
主要元件符号说明:
1、2、2a~2c:太阳能电池模块
11、21、21a~21c:电路板
12、22:太阳能电池芯片
211:第一表面
212:第二表面
213、213c:开孔
23:散热单元
24、24c:聚光元件
25:金属层
M:导热材
S:焊料
具体实施方式
以下将参照相关图式,说明依本发明优选实施例的一种太阳能电池模块,其中相同的元件将以相同的符号加以说明。
请参照图2所示,本发明优选实施例的太阳能电池模块2的剖面示意图。太阳能电池模块2也可称为光伏打电池(photovoltaic cell)模块,其包括一电路板21、至少一个太阳能电池芯片22及一散热单元23。
电路板21例如可以是一玻璃电路板、或一树脂电路板、或一陶瓷电路板、或一金属核心电路板、或一玻璃纤维电路板,在此不予以限制。电路板21并具有相对的一第一表面211及一第二表面212。其中,相对的第一表面211与第二表面212可以是实质上平行的两个表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的