[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 200910163332.0 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101658976A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 能丸圭司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈 坚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其包括:保持构件,其用于保持作为加工对 象的工件;和加工构件,其向保持于上述保持构件的工件照射激光束, 上述激光加工装置的特征在于,

在上述加工构件中至少设置有:

振荡器,其振荡出上述激光束;

聚光透镜,其使上述激光束会聚于上述工件;

可动部,其支承上述聚光透镜,并且该可动部相对于上述工件在垂 直方向上移动;

固定部,其具有利用气体来支承上述可动部的气体轴支承部,并且 该固定部与上述可动部一起构成音圈电动机;以及

支承部件,其利用磁排斥作用从下方支承上述可动部,

上述可动部具有永久磁铁,在上述固定部设置有用于驱动上述可动 部的线圈部,并且上述线圈部用于使上述可动部相对于上述工件在垂直 方向上移动,

上述可动部具有:透镜支承部件,其由环状的永久磁铁构成,聚光 透镜配置在该透镜支承部件的内部;一对杆部件,其支承于上述气体轴 支承部;以及连接部件,其将上述透镜支承部件和上述杆部件连接起来,

上述线圈部以围绕上述透镜支承部件的方式配置。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,

上述可动部的可动范围在200μm以下。

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