[发明专利]壳体无效

专利信息
申请号: 200910151330.X 申请日: 2009-06-30
公开(公告)号: CN101621900A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 油井靖 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K9/00;H04M1/02;B29C65/54
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 聂慧荃;潘培坤
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 壳体
【说明书】:

相关申请的交叉参考

本申请基于并要求2008年7月1日提交的申请号为2008-171994的在先 日本专利申请的优选权,该在先申请的全部内容在此作为参考引入。

技术领域

本发明涉及一种壳体。

背景技术

移动终端的壳体由例如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂、聚碳酸酯 树脂等的树脂材料形成。各种元件例如母板安装在壳体内(参见,例如日本 特开专利公报2001-315159,日本特开专利公报2007-215621和日本特开专 利公报2003-54645)。

随着近来电子装置的性能得以增强,并且母板上的高集成化也已经提 高,电磁波会从电子元件中产生并泄露出壳体。另外,外界噪音会侵入壳体。 因此,需要改善壳体的屏蔽性能。

发明内容

根据本发明的一个方面,一种壳体包括:主体,其由树脂材料形成;金 属板,其覆盖所述主体的背面;粘合剂,其设置在所述主体与所述金属板之 间;以及金属镀膜,其形成于所述主体的正面上,且电连接至所述金属板。

根据本发明的一个方面,提供了一种壳体,其包括基座,面向基座的内 部空间的基座表面被限定为“正面”,且面向基座外侧的基座表面被限定为 “背面”,所述基座包括:主体,由树脂材料形成;金属板,覆盖所述主体 的背面;粘合剂,设置在所述主体与所述金属板之间;以及金属镀膜,形成 于所述主体的正面上,且电连接至所述金属板。

根据本发明的另一方面,提供了一种制造壳体的方法,该方法包括以下 步骤:将金属板设置在模具中,所述金属板的正面涂覆有粘合剂;将熔化的 树脂材料注入到金属模具中;在所述金属模具内冷却所述树脂材料,以形成 主体;以及将金属镀膜涂覆在所述主体的正面上,并且将所述金属镀膜与所 述金属板电连接。应当理解的是,上面的总体说明和下面的详细说明均是示 例性的,并不是限制所请求保护的本发明。

附图说明

通过结合附图对优选实施例进行的下列说明,本发明的上述和其它目 的、特征和优点将会变得清楚,其中:

图1是示出根据本发明的第一实施例的移动终端的外观的立体图;

图2是示出第一实施例的壳体的结构的立体图;

图3是沿着图2的线3-3剖开的剖视图;

图4是示出根据第一实施例的金属板设置于模具中的示意图;

图5是示出根据本发明的第二实施例的壳体的剖视图;

图6是示出根据本发明的第三实施例的壳体的剖视图;

图7是示出根据本发明的第四实施例的壳体的剖视图。

具体实施方式

本发明的实施例将在下文中参照附图进行描述。

图1示意性地示出了呈翻盖形式的移动终端11作为电子设备的例子。 移动终端11具有送话器12和受话器13。送话器12的壳体14具有基座15 和可分离地接合至基座15的盖16。输入按钮17例如挂机按钮、摘机按钮、 拨号键等设置在盖16的平面上。

作为平面显示板的液晶显示(LCD)板19安装在受话器13的壳体18 内。显示窗口21设置在受话器壳体18的正面上。LCD板19的屏幕面向显 示窗口21。各种文字和图形根据CPU(中央处理单元)的处理操作显示在 LCD板19的屏幕上。受话器壳体18可以由例如树脂材料形成。

受话器13可以相对于送话器12围绕水平轴线22旋转。水平轴线22设 定在送话器壳体14的一端,且同时平行于送话器壳体14的正面。当受话器 壳体18的正面与送话器壳体14的正面重叠时,移动终端11被关闭,由此 形成折叠状态。

如图2所示,印刷电路板单元25安装在送话器壳体14内。印刷电路板 单元25具有由例如树脂形成的印刷电路板26。多个电子元件27例如CPU 芯片、存储器等安装在印刷电路板26的表面上。例如,CPU芯片根据如上 所述的输入按钮17的操作执行各种类型的处理。印刷电路板26通过多个螺 钉28固定至送话器壳体14的基座15。

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