[发明专利]用于降低高压装置中电介质击穿风险的设备

权利要求书

1.一种用于降低来自于电晕屏蔽罩的击穿风险的设备，包括：

电晕屏蔽罩(4)配置为围绕高压装置的高压导体；以及

至少一个支撑元件(6)，用于将所述电晕屏蔽罩(4)连接至所 述高压装置的高压导体，

其特征在于，

所述至少一个支撑元件(6)包括半导电聚合物(10)，所述半 导电聚合物(10)在所述设备操作时充当在所述电晕屏蔽罩(4)和 所述高压装置之间的电阻，以及

所述支撑元件(6)配置为将所述电晕屏蔽罩(4)固定至所述 高压装置；

其中所述至少一个支撑元件(6)中的至少一个包括所述半导电 聚合物的核芯以及由外部材料制成的外层，当暴露在空气中时，所 述外部材料比所述半导电聚合物更耐久。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一个支撑元件(6) 具有范围在100千欧姆到100兆欧姆的电阻。

3.根据前述任一权利要求所述的设备，其中所述半导电聚合物 (10)包括具有导电填料的非导电聚合物。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述非导电聚合物从包括 以下内容的组中选择：聚乙烯、交联聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、 聚苯乙烯、聚亚安酯、环氧树脂、苯酚树脂、共混聚合物和共聚物 或它们的任何组合。

5.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述至少一个支撑元 件(6)中的至少一个具有十字形横截面。

6.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述支撑元件(6) 进一步包括：

第一导电元件，其一端连接至所述电晕屏蔽罩并且其第二端连 接至所述半导电聚合物。

7.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述支撑元件(6) 进一步包括：

第二导电元件，其第一端连接至所述半导电聚合物，并且所述 第二导电元件配置为其第二端连接至所述高压装置。

8.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述半导电聚合物(10) 附接至所述电晕屏蔽罩，并且所述半导电聚合物配置为附接至所述 高压装置。

9.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述电晕屏蔽罩(4) 基本上是环形，所述环形至少具有包括金属的外层。

10.一种高压穿壁套管，包括根据权利要求1至9中任一项所 述的设备。

11.一种用于制造用于降低来自于电晕屏蔽罩的击穿风险的设 备的方法，其特征在于，以下步骤：

提供包括半导电聚合物(10)的至少一个支撑元件(6)，所述 半导电聚合物(10)在所述设备操作时充当在电晕屏蔽罩(4)和高 压装置的高压导体之间的电阻；

为所述至少一个支撑元件(6)中的每一个提供核芯以及外层， 所述外层由外部材料制成，当暴露在空气中时，所述外部材料比所 述半导电聚合物更耐久；以及

将所述至少一个支撑元件(6)安装在电晕屏蔽罩(4)和高压 装置之间，使得所述电晕屏蔽罩围绕所述高压导体。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中所述提供步骤进一 步包括：

为所述至少一个支撑元件中的每个的所述核芯提供电介质核 芯；以及

通过在所述至少一个支撑元件的每个上喷涂所述半导电聚合物 的层来施加所述半导电聚合物。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中所述提供至少一个 支撑元件的步骤进一步包括：

在所述半导电聚合物的所述层的外侧提供电介质层。