[发明专利]喷墨打印头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明总的发明构思涉及一种喷墨打印头及其制造方法，更具体地，涉及一种设置有导孔(feed hole)以供应墨的喷墨打印头及其制造方法。

背景技术

总地说来，喷墨打印头是一种通过将打印墨的微滴喷射到记录纸的所期望的位置上而形成图像的装置。

喷墨打印头包括：基板，包括形成在基板表面的喷射压力产生器件以产生喷墨压力；通道层，沉积在基板上以形成墨通道，墨通过墨通道供给；以及喷嘴层，沉积在通道层上，并设置有喷嘴以喷出墨。

根据常规技术，该喷墨打印头如下制造：制备基板；形成沉积在基板上的薄膜叠层(thin film lamination)以产生喷墨压力；在薄膜叠层上沉积通道层，该通道层包括墨通道；在墨通道中沉积牺牲层；在通道层上沉积装配有喷嘴的喷嘴层；通过干法蚀刻在基板形成处导孔；以及最后去除牺牲层。

然而，在以上结构的常规喷墨打印头中，存在当通过干法蚀刻形成导孔时会在基板处产生缺口(notch)的问题。更具体地，当导孔在基板上形成后，以等离子体的形式流入导孔的电子不能穿透由树脂形成的牺牲层，因此腐蚀与牺牲层接触的基板的导孔邻近部分(feed hole adjoining part)，从而导致缺口。当缺口产生时，导孔的宽度会根据位置而变化。

此外，当通过干法蚀刻形成基板上的导孔时，缺口会随着干法蚀刻的进行而增大，从而增大了导孔的宽度。因此，为了抑制导孔宽度的过度增大，干法蚀刻时间需要被限制为短于预定的时间。

发明内容

本发明总的发明构思提供了一种防止导孔宽度改变的喷墨打印头及其制造方法，当导孔通过干法蚀刻在基板处形成时导孔宽度的改变由在基板上导孔周围的部分处产生的缺口导致。

本发明总的发明构思还提供了一种保证足够的时间用于干法蚀刻以形成导孔的喷墨打印头及其制造方法。

本发明总的发明构思的其它的方面和/或应用将在随后的描述中部分地阐述并且从该描述中部分地变得明显，或者可以通过本发明总的发明构思的实践而习知。

本发明总的发明构思的前述和/或其它的方面和应用可以通过提供一种喷墨打印头实现，该喷墨打印头包括：基板，形成有导孔，墨水通过该导孔传输；以及缺口防止层，覆盖基板上围绕形成的导孔的区域。

缺口防止层可以具有比导孔更大的宽度。

而且，薄膜叠层可以在基板上形成，包括具有比导孔更大的宽度的穿透孔，缺口防止层在基板上且在穿透孔的范围内形成。

薄膜叠层可以包括产生热的热产生层以及提供电源到热产生层的电极层，缺口防止层与电极层同时形成。

薄膜叠层可以包括产生热的热产生层以及保护热产生层的抗空化层(anti-cavitation layer)，缺口防止层与抗空化层同时形成。

缺口防止层可以具有孔，该孔的宽度对应于导孔的宽度。

缺口防止层可以具有从到范围内的厚度。

缺口防止层可以由导电材料形成。

缺口防止层可以包括Ta、Al或导电树脂中的任何一种。

本发明总的发明构思的前述和/或其它的方面和应用还可以通过提供一种喷墨打印头来实现，该喷墨打印头包括：基板，形成有导孔，墨水通过导孔传输；薄膜叠层，在基板上形成，包括至少一个导电层；以及缺口防止层，与导电层一起形成，从而覆盖基板一侧上围绕形成的导孔的区域。

本发明总的发明构思的前述和/或其它的方面和应用还可以通过提供一种喷墨打印头的制造方法来实现，该方法包括：制备基板；在基板上形成缺口防止层；以及通过干法蚀刻形成通过基板以及缺口防止层的导孔。

这里，包括至少一个导电层的薄膜叠层可以在基板上形成，缺口防止层与导电层一起形成。

薄膜叠层包括形成通道的穿透孔，缺口防止层在基板上且在穿透孔的范围内形成。

形成薄膜叠层可以包括沉积电极层，该电极层是导电层，缺口防止层可以与电极层一起形成。

形成薄膜叠层可以包括沉积抗空化层，该抗空化层是导电层，缺口防止层可以与抗空化层一起形成。

当导孔在基板上形成时，缺口防止层可以以对应于导孔的宽度形成。

缺口防止层可以在形成导孔之后被去除。

本发明总的发明构思的前述和/或其它的方面和应用还可以通过提供一种喷墨打印头的制造方法来实现，该方法包括：在基板上形成包括至少一个导电层的薄膜叠层；形成缺口防止层，其与该导电层一起形成；以及通过干法蚀刻在基板的形成缺口防止层的区域上形成导孔。

导孔可以在基板上形成，具有对应于导孔的宽度的孔在缺口防止层中形成。