[发明专利]喷墨打印头及其制造方法

权利要求书

1.一种喷墨打印头，包括：

基板，形成有导孔，墨通过该导孔传输；以及

缺口防止层，覆盖所述基板上围绕形成的所述导孔的区域。

2.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述缺口防止层具有比所述导孔更大的宽度。

3.如权利要求2所述的喷墨打印头，其中薄膜叠层在所述基板上形成，所述薄膜叠层包括穿透孔，所述穿透孔具有比所述导孔更大的宽度，所述缺口防止层在所述基板上且在所述穿透孔的范围内形成。

4.如权利要求3所述的喷墨打印头，其中所述薄膜叠层包括：

产生热量的热量产生层；以及

向所述热量产生层提供电源的电极层，

所述缺口防止层与所述电极层同时形成。

5.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述薄膜叠层包括：

产生热量的热量产生层；以及

保护所述热量产生层的抗气穴层，

所述缺口防止层与所述抗气穴层同时形成。

6.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述缺口防止层具有孔，该孔的宽度对应于所述导孔的宽度。

7.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述缺口防止层具有从500到10000范围内的厚度。

8.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述缺口防止层由导电材料形成。

9.如权利要求8所述的喷墨打印头，其中所述缺口防止层包括Ta、Al和导电树脂中的任何一种。

10.一种喷墨打印头，包括：

基板，形成有导孔，墨通过该导孔传输；

薄膜叠层，在所述基板上形成，包括至少一个导电层；以及

缺口防止层，与所述导电层一起形成，从而覆盖所述基板一侧上围绕形成的所述导孔的区域。

11.一种喷墨打印头的制造方法，该方法包括：

制备基板；

在所述基板上形成缺口防止层；以及

通过干法蚀刻形成穿透所述基板和所述缺口防止层的导孔。

12.如权利要求11所述的制造方法，其中包括至少一个导电层的薄膜叠层在所述基板上形成，以及

所述缺口防止层与所述导电层一起形成。

13.如权利要求12所述的制造方法，其中所述薄膜叠层包括穿透孔以形成通道，以及

所述缺口防止层在所述基板上且在所述穿透孔的范围内形成。

14.如权利要求12所述的制造方法，其中形成所述薄膜叠层包括沉积电极层，该电极层是导电层，所述缺口防止层与所述电极层一起形成。

15.如权利要求12所述的制造方法，其中形成所述薄膜叠层包括沉积抗气穴层，该抗气穴层是导电层，以及

所述缺口防止层与所述抗气穴层一起形成。

16.如权利要求12所述的制造方法，其中，当所述导孔在所述基板上形成时，所述缺口防止层在对应于所述导孔的宽度内形成。

17.如权利要求11所述的制造方法，其中所述缺口防止层在形成所述导孔后被去除。

18.一种喷墨打印头的制造方法，该方法包括：

在基板上形成包括至少一个导电层的薄膜叠层；

形成缺口防止层，其与所述导电层一起形成；以及

通过干法蚀刻在所述基板的形成所述缺口防止层的区域上形成导孔。

19.如权利要求18所述的制造方法，其中所述导孔穿透所述基板形成，具有对应于所述导孔的宽度的孔在所述缺口防止层上形成。

20.一种喷墨打印头，包括：

缺口防止层，在形成整个具有基本一致的宽度的导孔期间允许电子从其通过；以及

基板，具有区域，所述导孔在该区域中形成。

21.如权利要求20所述的喷墨打印头，其中所述缺口防止层覆盖所述基板的围绕形成的所述导孔的区域。

22.一种喷墨打印头的制造方法，该方法包括：

在基板的部分上形成缺口防止层，墨导孔将在所述部分中形成，所述缺口防止层包括等离子体电子可以从所述缺口防止层中通过的材料；以及

通过干法蚀刻在形成所述缺口防止层的区域形成墨导孔，从而缺口不会在所述导孔中形成。