[发明专利]芯片级尺寸封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一正面和一背面；

设置一芯片于该基板的该正面，且电性连接该芯片与该基板；

形成一导热胶(Thermal Conductive Paste)于该芯片的表面；

形成一封装胶体(Molding Compound)于该芯片的周围；和

应用一削磨工艺(Milling)于该封装胶体，使得削磨后该封装胶体的高度与该导热胶的高度齐平。

2.如权利要求1所述的方法，其中该芯片以多条焊线电性连接至该基板。

3.如权利要求2所述的方法，其中设置该芯片后更包括：

形成一围栏状的绝缘胶(dam-like non-conductive paste)于该芯片上并覆盖该些焊线，且该围栏状的绝缘胶围出一容置区域于该芯片的表面。

4.如权利要求3所述的方法，其中该导热胶填充于该容置区域内，且该方法更包括固化该围栏状的绝缘胶与该导热胶的步骤。

5.如权利要求4所述的方法，更包括：

形成该封装胶体于该基板的该正面上，且覆盖该芯片、该些焊线、该绝缘胶与该导热胶；

于该基板的该背面处进行植球；和

对该封装胶体进行该削磨工艺(Milling)，以去除部分该封装胶体、部分该绝缘胶与部分该导热胶，使该封装胶体的高度与该导热胶的高度和该绝缘胶的高度齐平。

6.如权利要求5所述的方法，于该削磨工艺后，更包括：

设置一散热片于该导热胶上。

7.如权利要求1所述的方法，其中该芯片以覆晶方式电性连接至该基板。

8.如权利要求7所述的方法，其中形成该导热胶于该芯片的表面上之后，更包括固化该导热胶的步骤。

9.如权利要求8所述的方法，固化该导热胶的步骤后，更包括：

形成该封装胶体于该基板的该正面上，且覆盖该芯片与该导热胶；

形成数个锡球于该基板的该背面处；和

对该封装胶体进行该削磨工艺(Milling)，以去除部分该封装胶体与部分该导热胶，使该封装胶体的高度与该导热胶的高度和该绝缘胶的高度齐平。

10.如权利要求7所述的方法，其中设置该芯片后，更包括：

先形成一围栏状的绝缘胶(dam-like non-conductive paste)于该芯片上，且该绝缘胶围出一容置区域于该芯片的表面；

填充该导热胶于该容置区域内；和

固化该围栏状的绝缘胶与该导热胶。

11.如权利要求10所述的方法，固化该绝缘胶与该导热胶的步骤后，更包括：

形成该封装胶体于该基板的该正面上，且覆盖该芯片、该绝缘胶与该导热胶；

形成数个锡球于该基板的该背面处；和

对该封装胶体进行该削磨工艺(Milling)，以去除部分该封装胶体、部分该绝缘胶与部分该导热胶，使该封装胶体的高度与该导热胶的高度和该绝缘胶的高度齐平。

12.如权利要求7所述的方法，在设置该芯片后，更包括：

于该芯片的背面形成一光阻层；

形成该封装胶体于该基板的该正面上，且覆盖该芯片和该光阻层；

对该封装胶体进行该削磨工艺(Milling)，以裸露出该光阻层；

去除该光阻层，以裸露出该芯片的背面；和

形成该导热胶于该芯片的背面处，且该封装胶体的高度与该导热胶的高度齐平。

13.如权利要求7所述的方法，于该削磨工艺后，更包括：

设置一散热片于该导热胶上。

14.一种芯片级尺寸封装(CSP)结构，包括：

一基板，具有一正面和一背面；

一芯片，设置于该基板的该正面，且该芯片与该基板电性连接；

一导热胶(Thermal Conductive Paste)，位于该芯片的表面处；和

一封装胶体(Molding Compound)，位于该芯片的周围，且通过一削磨工艺(Milling)该封装胶体的高度与该导热胶的高度齐平。

15.如权利要求14所述的结构，更包括多条焊线以电性连接该芯片与该该基板。