[发明专利]静电吸盘有效
| 申请号: | 200910127342.9 | 申请日: | 2009-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN101533798A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
| 发明(设计)人: | 后藤义信 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L23/60;H01L23/34 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 吸盘 | ||
1.一种静电吸盘,在具备冷却装置和配置在上述冷却装置上且具有工件 载置面的静电吸盘主体的半导体制造装置中使用,其特征在于:
设有以贯穿上述冷却装置且从上述冷却装置的一个主面到达另一主面表 面的方式延伸的气体供给孔,在上述气体供给孔的开口部设有直径比上述气体 供给孔大的主沉孔部;
在上述主沉孔部,埋入由设有与上述气体供给孔连通的气体流路的绝缘部 件所构成的防电弧部件;
在上述工件载置面,设有通过上述气体流路而与上述气体供给孔连通的细 孔。
2.根据权利要求1所述的静电吸盘,其特征在于,
上述防电弧部件在上述气体流路具备从上述冷却装置侧向上述静电吸盘 主体侧内径呈同心圆状扩展的剖面锥形的内壁。
3.根据权利要求1所述的静电吸盘,其特征在于,
在上述防电弧部件的上述静电吸盘主体侧设有直径比上述防电弧部件的 外径还小的副沉孔部,并具备多个直径比从上述副沉孔部的底面连接到上述冷 却装置侧主面的上述气体供给孔的内径还小的上述气体流路。
4.一种静电吸盘,在具备冷却装置和配置在上述冷却装置上且具有工件 载置面的静电吸盘主体的半导体制造装置中使用,其特征在于:
设有以贯穿上述冷却装置且从上述冷却装置的一个主面到达另一主面表 面的方式延伸的气体供给孔,在上述气体供给孔的开口部设有直径比上述气体 供给孔大的主沉孔部;
将防电弧部件埋入上述主沉孔部,在上述防电弧部件的表面上设有用包含 气体流动方向的中心线的剖面图的周围定义的多个槽,以便在将上述防电弧部 件插入到上述主沉孔部时上述多个槽成为气体流路;
在上述工件载置面,设有通过上述气体流路而与上述气体供给孔连通的细 孔。
5.根据权利要求4所述的静电吸盘,其特征在于,
在上述防电弧部件的上述静电吸盘主体侧设有直径比上述防电弧部件的 外径还小的副沉孔部。
6.一种静电吸盘,在具备冷却装置和配置在上述冷却装置上且具有工件 载置面的静电吸盘主体的半导体制造装置中使用,其特征在于:
设有以贯穿上述冷却装置且从上述冷却装置的一个主面到达另一主面表 面的方式延伸的气体供给孔,在上述气体供给孔的开口部设有直径比上述气体 供给孔大的主沉孔部;
在上述主沉孔部埋入防电弧部件,上述防电弧部件在上述静电吸盘主体侧 主面上具备由在上述防电弧部件的径向中心相交的两个槽所构成的十字状的 副沉孔部,在上述防电弧部件的圆筒形状的侧面具有在上述十字状的副沉孔部 的各个槽的长度方向上直行的平面状的多个切口部,以便在将上述防电弧部件 插入上述主沉孔部时形成气体流路;
在上述工件载置面,设有通过上述气体流路而与上述气体供给孔连通的细 孔。
7.根据权利要求6所述的静电吸盘,其特征在于,
上述防电弧部件的直径比上述主沉孔部的直径小。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的静电吸盘,其特征在于,
上述防电弧部件的直径为上述静电吸盘主体的厚度两倍以上且四倍以下。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的静电吸盘,其特征在于,
上述防电弧部件由氧化铝或氮化铝构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





