[发明专利]键盘及其制造方法以及雕刻机的定位装置

权利要求书

1.一种键盘，包括键帽，底板，键盘架，其特征是所述键盘架由横向层、纵向层和混向层三者或其中任意二者各至少一层连接构成；所述横向层、纵向层以及混向层分别由竹片材依其竹纹方向呈横向、纵向以及分别呈横向和纵向以上下表面或侧面，亦或以上下表面与端面或侧面相互拼接构成。

2.根据权利要求1所述键盘，其特征是所述键盘架由其表面层为横向层的1～3层横向层与1～2层纵向层和/或混向层相互层叠或交替层叠连接构成，亦或由其表面层为纵向层的1～2层纵向层与1～2层横向层或混向层相互层叠或交替层叠连接构成。

3.根据权利要求1或2所述键盘，其特征是所述键盘架的各纵、横档条部位至少包含有横向层和纵向层或混向层，亦或三者之任意两者。

4.根据权利要求1所述键盘，其特征是所述底板由所述横向层或纵向层构成，亦或由横向层和纵向层或混向层层叠连接构成；所述键帽由所述竹片材构成，或由所述竹片材、横向层、纵向层三者或其任意两者层叠连接构成。

5.根根据权利要求1或4所述键盘，其特征是所述键帽顶壁内壁面设有凹槽或凸条，与所述键帽连接的键柱上设有与该键帽的凹槽或凸条相对应的凸边或凹槽。

6.根据权利要求1所述键盘，其特征是所述键盘架内设有一位于导电膜上部、设有与键柱相对应的通孔的中板；所述键盘架和/或键帽上设有雕刻形成的字符；键帽其上表面形状为与手指形状相适应的下拱形；所述键盘架、键帽和底板由机械或激光雕刻机或切割机雕刻或切割而成。

7.一种权利要求1所述键盘的制造方法，其特征是包括如下步骤：

a、将毛竹筒开切制成竹片后进行100-200℃温度、5-20小时的蒸煮炭化处理再制成竹片材；

b、将所述竹片材分别以侧面或上下表面、亦或以端面与侧面或上下表面粘接制成横向层、纵向层或混向层，再根据需要任意组合层叠粘接所述横向层、纵向层、混向层和竹片材制成混合层；

c、将所述混合层先用50-135℃温度、1100-2000t的压力进行10-40分钟的热压，后用10-50℃温度、1100-2000t的压力进行5-30分钟的冷压制成所需尺寸的坯板；

d、雕刻或切割所述竹片材或坯板制成键盘架、键帽和/或底板；

e、组合连接包括由所述d步骤制成的各部件制成键盘。

8.根据权利要求7所述键盘的制造方法，其特征是所述混合层制作时要使得键盘架制成后至少包含有横向层、纵向层和混向层之任意两者；所述竹片材或坯板制成其长度和宽度尺 寸分别是键盘架、键帽和/或底板长度和宽度的倍数或大于其倍数的连体板；通过雕刻机的定位装置将所述竹片材、坯板或连体板定位于雕刻机工作台上一次雕刻制成多个键帽、底板或键盘架。