[发明专利]一种金属银/金属氧化物的透明导电薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910112679.2 申请日: 2009-10-13
公开(公告)号: CN101697288A 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 赖发春;程正勤;裴瑜;黄志高;林丽梅 申请(专利权)人: 福建师范大学
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;C23C14/06;C23C14/35;B32B9/04
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350108 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 氧化物 透明 导电 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种金属银/金属氧化物的透明导电薄膜,其特征是:该薄膜材料包括基片层、由金属氧化物组成的薄膜缓冲层、由金属银构成的薄膜导电层、由金属氧化物构成的透明导电薄膜保护层,且至下而上逐层排列。

2.根据权利要求1所述的金属银/金属氧化物的透明导电薄膜,其特征在于所述的薄膜导电层由金属银构成,银的纯度在99.99%以上,薄膜导电层的厚度为3-10纳米。

3.根据权利要求1所述的金属银/金属氧化物的透明导电薄膜,其特征在于所述的透明导电薄膜保护层是氧化锌、氧化钛、氧化铌、氧化铟、氧化铟锡或氧化锌铝,其厚度为20到50纳米。

4.根据权利要求1所述的金属银/金属氧化物的透明导电薄膜,其特征在于所述的薄膜缓冲层是氧化硅薄膜构成,其厚度为10到30纳米。

5.根据权利要求1所述的金属银/金属氧化物的透明导电薄膜,其特征在于所述的基片层材料是指氧化铝、光学玻璃、石英或透明塑料,基片尺寸最大可以到1.2×1.2m2

6.一种金属银/金属氧化物的透明导电薄膜的制备方法,其特征是制备时以基层为基材,通过磁控溅射镀膜方法,分别在三个真空腔内,先将氧化硅沉积在基层的表面,制备出薄膜缓冲层,其厚度控制在10到30纳米之间;然后采用相同的镀膜方法,在缓冲层上制备银薄膜,银薄膜的厚度控制在3到10纳米;最后再用相同的镀膜方法,在银薄膜的上方沉积透明导电薄膜保护层,保护层厚度控制在20到50纳米。

7.根据权利要求6所述的金属银/金属氧化物的透明导电薄膜的制备方法,其特征是所述的三个真空腔之间,是利用传送带带动基片在真空腔内移动,在三个真空腔内分别依次沉积薄膜缓冲层、导电层和透明导电薄膜保护层。

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