[发明专利]一种平面显示器及其测试方法

说明书

技术领域

本发明属于显示器领域，尤其涉及一种平面显示器及其测试方法。

背景技术

功能先进的显示器渐成为现今消费电子产品的重要特色，其中液晶显示器已经逐渐成为各种电子设备如行动电话、个人数码助理(PDA)、数码相机、电脑荧幕或笔记型电脑荧幕所广泛应用具有高解析度彩色荧幕的显示器。

请参阅图1，图1是现有技术液晶显示器10的示意图。液晶显示器10包括一玻璃基板12、多个源极驱动晶片16、多个闸极驱动晶片18以及一液晶显示区20。源极驱动晶片16、闸极驱动晶片18以及液晶显示区20都设置于玻璃基板12上，印刷电路板22上设置时脉控制晶片14。多个源极驱动晶片16串接(cascade connection)。时脉控制晶片14产生的时钟脉冲信号传送至多个闸极驱动晶片18时，多个闸极驱动晶片18会产生扫描信号至液晶显示区20，此时，时脉控制晶片14则会发送时钟脉冲信号给源极驱动晶片16，而源极驱动晶片16就会接收时脉控制晶片14传送的数字数据信号，并将时钟脉冲信号传至下一级的源极驱动晶片16。同样的方法直到时钟脉冲信号传送至最后一级源极驱动晶片16。当液晶显示区20接收到扫描信号时，就会依据源极驱动晶片16的数字数据信号显示影像。

在制造液晶显示器的过程中，基板与驱动晶片的连接方式分为以下数种：卷带式晶粒自动粘合技术(Tape Automated Bonding，TAB)、晶粒软板粘合技术(Chip on Film，COF)、晶粒玻璃粘合技术(Chip on Glass，COG)。卷带式晶粒自动粘合技术与晶粒软板粘合技术都是将驱动晶片粘合在软板上，软板再粘合至玻璃基板。而晶粒玻璃粘合技术则是直接将驱动晶片粘合在玻璃基板上。

请参阅图2，图2是现有技术的闸极驱动晶片16的接脚(bump)32压合于玻璃基板12对应的衬垫(pad)34时的示意图。晶粒玻璃粘合技术是利用异向性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)36将闸极驱动晶片16或是源极驱动晶片18(在图2中仅用闸极驱动晶片16表示)粘合于玻璃基板12上。如图2所示，当驱动晶片16的接脚32插入玻璃基板12对应的衬垫34并压合时，会夹破ACF 36的导电粒子，导致接脚32和衬垫34透过导电粒子36a-36c电性导通。多余的导电粒子36d则有可能被挤压聚集于两接脚32(或两衬垫34)中的间隙，使得两接脚32(或两衬垫34)横向间发生短路。

在驱动晶片16压合于玻璃基板12之后，为了避免不必要的短路，现行主要是以显微镜观察ACF 36导电粒子的压合状态与接脚32和衬垫34之间的导电粒子个数来判定。至于两接脚32(或两衬垫34)之间是否形成横向导通(短路)则难以判定。由于粘合驱动晶片后，若是发现驱动晶片接脚32的信号连接有问题，则必须适时将这些不良品取出。如果能在量产液晶显示器的过程中，尤其在形成信号导线的制程时，能增加一道用来快速地检测信号导线是否正常连接的检测程序，则一旦发现驱动晶片无法正常发送信号或短路的时候，则可以马上修补或是汰换，以免流入下一个制程。

发明内容

本发明实施例目的在于提供一种平面显示器方法，旨在解决现有技术在量产液晶显示器过程中不良品不能马上修补或汰换而流入下一个制程的问题。