[发明专利]导流式电镀滚筒总成

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀设备部件，特别涉及一种导流式电镀滚筒总成。 

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层，达到改变基材表面性质或尺寸的目的，电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。电镀包括挂镀、滚镀和振镀等。由于滚镀不使用挂具，节约工时，滚筒在转动过程中不断对工件进行搅拌，可使镀件表面的气泡及早脱离，防止杂质黏附，所以电镀螺栓、螺母、垫圈等等较小工件常常使用滚镀。 

滚筒是滚镀的重要部件，对滚镀的质量影响较大，滚筒上设置电镀液导流孔，完成筒内外电镀液交换。电镀过程中，滚筒部分或全部浸入电镀液绕轴向转动。当零件在溶液中进行翻滚和电镀时，滚筒内被镀工件保持在滚筒内，在滚筒的翻转作用下同时受到面板上各孔进入的电镀液的作用。电镀液导流孔形成溶液对流通道，在滚筒旋转时实现滚筒内外溶液的循环，并保证电流在正极和负极之间顺利导通。由于滚筒导流孔开孔总面积有限，溶液通过滚筒旋转被动进出滚筒，这种循环方式会阻碍溶液的交换，不利于滚筒内部的金属离子的补充，减小电镀时的电流密度，影响电镀的质量和效率。 

因而，需要对电镀滚筒进行改进，能够保证滚筒内外的电镀液顺畅交换，使滚筒内部的金属离子得到及时补充，保证电镀时的电流密度，从而保证电镀 的质量和效率。 

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种导流式电镀滚筒总成，能够保证滚筒内外的电镀液顺畅交换，使滚筒内部的金属离子得到及时补充，保证电镀时的电流密度，从而保证电镀的质量和效率。 

本发明的导流式电镀滚筒总成，包括滚筒和滚筒驱动系统，所述滚筒包括筒体和设置于筒体两端的端盖I和端盖II，所述滚筒与电镀电源阴极连接，所述筒体、端盖I和端盖II上设置电镀液导流孔，所述筒体和端盖I上的电镀液导流孔为外大内小的锥形孔，端盖II上的电镀液导流孔为外小内大的锥形孔，筒体外表面或内表面设置筒体导流叶片，筒体外表面的筒体导流叶片与筒体外表面之间的夹角在与滚筒转动方向相同的一侧为锐角，或者，筒体内表面的筒体导流叶片与筒体内表面之间的夹角在与滚筒转动方向相反的一侧为锐角。 

进一步，所述端盖I外表面或内表面沿径向设置端盖导流叶片I，端盖II外表面或内表面沿径向设置端盖导流叶片II，所述外表面的端盖导流叶片I与端盖I外表面的夹角在与滚筒转动方向相反的一侧为锐角，或者，内表面的端盖导流片I与端盖I内表面的夹角在与滚筒转动方向相同的一侧为锐角；所述外表面的端盖导流叶片II与端盖II外表面的夹角在与滚筒转动方向相同的一侧为锐角，或者，内表面的端盖导流叶片II与端盖II内表面的夹角在与滚筒转动方向相反的一侧为锐角叶； 

进一步，所述筒体横截面为圆形或至少三边的多边形，外表面筒体导流叶片沿筒体外表面螺旋展开，螺旋展开方向使锐角位于端盖II一侧，内表面筒体导流叶片沿筒体内表面螺旋展开，螺旋展开方向使锐角位于端盖II一侧； 

进一步，筒体外表面和内表面均设置筒体导流叶片； 

进一步，端盖I外表面和内表面均设置端盖导流叶片I，只在端盖II外表 面和内表面均设置端盖导流叶片II； 

进一步，所述滚筒驱动系统包括动力输入轴和两个撑架，所述动力输入轴两端和滚筒两端分别与两个撑架转动配合，动力输入轴通过齿轮啮合副驱动滚筒转动；所述两个撑架上均固定设置导电横梁，所述导电横梁连接电镀电源阴极并与滚筒电连接。 

本发明的导流式电镀滚筒总成，包括滚筒和滚筒驱动系统，所述滚筒包括筒体和设置于筒体两端的端盖I和端盖II，所述滚筒与电镀电源阴极连接，所述筒体、端盖I和端盖II上设置电镀液导流孔，筒体外表面或/和内表面设置筒体导流叶片，筒体外表面的一部分筒体导流叶片与筒体外表面之间的夹角在与滚筒转动方向相同的一侧为锐角形成吸入导流叶片，筒体外表面的另一部分筒体导流叶片与筒体外表面之间的夹角在与滚筒转动方向相反的一侧为锐角形成导出导流叶片，与吸入导流叶片对应的电镀液导流孔为外大内小的锥形孔，与导出导流叶片对应的电镀液导流孔为外小内大的锥形孔；筒体内表面的另一部分筒体导流叶片与筒体内表面之间的夹角在与滚筒转动方向相反的一侧为锐角形成吸入导流叶片，筒体内表面的筒体导流叶片与筒体内表面之间的夹角在与滚筒转动方向相同的一侧为锐角形成导出导流叶片。