[发明专利]无铅铜合金多层板及其生产工艺无效
申请号: | 200910097306.2 | 申请日: | 2009-04-09 |
公开(公告)号: | CN101857930A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 石夏君 | 申请(专利权)人: | 石夏君 |
主分类号: | C22C18/04 | 分类号: | C22C18/04;B22F7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311835 浙江省诸暨市湄*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜合金 多层 及其 生产工艺 | ||
技术领域
本发明属于板材技术领域,尤其涉及一种无铅铜合金材料制成的多层板及其生产工艺。
背景技术
为了降低卷制铜套的生产成本,一般采用价格便宜的普通金属作为基体,而在金属基体上烧结一层耐磨材料,由于两种材料的性能不同,导致咬合力不足,从而影响承载能力与综合性能,而且在使用过程中耐磨材料容易产生脱落现象,严重影响使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种成本低、环保卫生的材料制成的无铅铜合金多层板及其加工工艺。
本发明是采用以下技术方案来实现的:
本发明所述的无铅铜合金多层板,包括铜合金层,所述所述铜合金层由下列重量百分比的化学成分所组成:
铜Cu 5——6
铝Al 12----13
锌ZN 81-82
镁Mg 0.04-0.06
铁Fe 0.1-0.3
硅Si 0.04---0.06
镉Cd 0.01---0.03
锡Sn 0.01---0.03
其具体生产工艺分为以下几步:
将各种金属粉末按照铜Cu5--6%、铝Al 12---13%、锌Zn81----82%、镁Mg0.04-0.06%、铁Fe0.1---0.3%、硅Si0.04----0.06%、镉Cd0.01-0.03%、锡Sn0.01-0.03%的比例混合,进行烧结加工,烧结温度为600---650℃。
由于本发明采用锌为主要原料,并采用无铅配方,因而比普通铜合金降低了生产成本,提高了环保性能。
具体实施方式
实施例1:无铅铜合金多层板具体生产工艺过程如下:
(1)铜合金材料的加工:以生产1000g材料为例:
将各种金属粉末按照材料成分为(重量百分比)铜Cu125g、锌Zn813.6g、镁Mg0.5g、铁Fe2g、硅Si0.5g、镉Cd0.2g、锡Sn0.2g进行混合,进行烧结加工,烧结温度为600;
实施例2:无铅铜合金多层板具体生产工艺如下:
(1)铜合金材料的加工:以生产1000g材料为例;
将各种金属粉末按照材料成分为(重量百分比)铜Cu50g、铝Al121.2g、锌Zn820g、镁Mg0.6g、铁Fe3g、硅Si0.6g、镉Cd0.3g、锡Sn0.3g进行混合,进行烧结加工,烧结温度为630℃;
实施例3:无铅铜合金多层板具体生产工艺如下:
(1)铜合金材料的加工:以生产1000g材料为例:
将各种金属粉末按照材料成分为(重量百分比)铜Cu58g、铝Al128g、锌Zn810g、镁Mg0.4g、铁Fe1g、硅Si0.4g、镉Cd0.1g、锡Sn0.3g进行混合,进行烧结加工,烧结温度为650℃。
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